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福特汽车(F.US)将与芯片供应商GlobalFoundries合作开发车载芯片

随着汽车产品的升级换代,对计算能力的需求也与日俱增,半导体的短缺困扰着汽车制造商,扰乱了世界各地的生产。  

周四,福特汽车开始着手应对这一挑战,宣布了一项合作,该合作将使该公司在芯片的供应和设计方面拥有更多控制权。芯片是控制发动机、变速器、刹车、信息娱乐系统等所需的核心部件。  

福特在一份声明中表示,已与美国半导体供应商Globalfoundries签署非约束性协议,合作为福特汽车开发芯片,两家公司将探索扩大美国国内芯片生产。  

福特汽车嵌入式软件和控制板块的二把手查克·格雷(ChuckGray)表示,即使有了新的合作伙伴关系,该公司预计芯片供应在一段时间内仍将保持不平衡。他说:“我们认为,即使进入明年,市场依然会有起起落落。”  

但他补充说,与GlobalFoundries的合作应该能让福特开始着手设计一些自己的电脑芯片。  

直到最近,许多汽车部件还可以简单地由通用的计算机芯片控制。但现在情况不再是这样了,因为制造商增加了越来越复杂的功能,如电池监测、先进的驾驶辅助系统和网络服务。  

“计算能力是新的动力”格雷说,“现在对计算能力的需求是如此之高,我们必须用正确的芯片做正确的事情。”  

近年来,美国汽车制造商雇佣了数千名软件开发人员和程序员。格雷说,福特现在也在考虑引入芯片设计师。他说:“在不久的将来,我们将把它开发出来。”  

通用汽车(GeneralMotors)也在采取措施,以便更好地掌握芯片的开发和供应。通用汽车总裁马克·罗伊斯(MarkReuss)周四表示,该公司预计未来几年用于汽车的半导体产品数量将翻一番。因此,他说,通用汽车正在与芯片公司合作开发三种类型的微处理器,以满足几乎所有的计算需求。  

罗伊斯在投资银行巴克莱(Barclays)举办的汽车技术会议上表示,这些举措是将芯片种类减少95%的战略的一部分,应该有助于增加芯片供应,同时大幅削减成本。  

他表示:“我们将以此引领行业。”“这将推动质量和可预见性。”  

为了确保使用节能材料碳化硅制造的新芯片的供应,通用汽车上个月与Wolfspeed公司达成了一项协议。这家公司的前身是Cree,目前正在纽约州建厂。




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