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手机芯片巨头高通切入宝马供应链

[高通面对的目标市场规模将在未来十年增长7倍以上,随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起,高通的潜在市场规模将扩大到7000亿美元。]  

11月16日,手机芯片巨头高通在其2021投资者大会上宣布了多项业务战略,并预计未来十年该公司面向的潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元。  

当天,高通还宣布了与宝马之间的合作,包括将为宝马集团下一代ADAS和自动驾驶系统提供视觉感知、视觉系统级芯片和ADAS中央计算系统级芯片。高通预计,汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元,在未来10年增长至80亿美元。  

切入宝马自动驾驶供应链  

高通在汽车芯片领域正在寻找“下一个苹果”,而在最新公布的消息中,宝马或许有机会成为这一目标的最佳候选人。  

根据双方的合作内容,宝马下一代自动驾驶软件栈将基于高通SnapdragonRide视觉系统级芯片(SoC)等技术完成,具体包括一个专为支持车辆前部、后部以及环视摄像头的计算机视觉SoC,以及一个高性能ADAS中央计算控制器,以支撑宝马产品的驾驶策略及其他规划与驾驶功能。  

宝马表示,来自高通的这些全新的芯片和方案将用于“NeueKlasse”系列车型上,并将于2025年正式开始生产。  

“NeueKlasse”是宝马针对电动汽车专门打造的模块化平台。宝马的一名高管曾表示,2025年宝马进入转型的第三阶段,产品阵列根据“NeueKlasse”计划调整,围绕“数字化优先”原则设计,搭配新一代的电驱系统。  

在网络化、电气化、智能化趋势推动下,汽车已经成为“轮子上的数据中心”。根据Gartner此前公布的数据,全球汽车半导体市场2022年有望达到651亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到12%,并成为半导体细分领域中增速最快的部分。  

高通首席财务官AkashPalkhiwala表示,2020财年高通汽车业务营收为6.4亿美元,2021财年营收增长51%,达到9.7亿美元,营收增长超过手机业务。而在未来市场目标中,高通的汽车业务营收将从今年的9.7亿美元,增长至5年后的35亿美元,10年之后预期年营收将达到80亿美元。  

不过,汽车业务目前仍不是高通的核心业务,该业务2021财年的营收占比仅为3.6%。  

“不依赖单一客户和行业”  

高通的主营业务仍是以手机等终端为核心的消费类芯片,但随着苹果等公司在自研芯片领域的发力,外界也开始担忧高通持续盈利的能力。  

在投资者大会上透露出的一个信号是,苹果将在2023年推出旗下一系列自研基带芯片,届时苹果从高通采购的基带芯片将下降至需求量的20%。对此,高通总裁兼首席执行官安蒙认为,高通的业务正在快速多元化,并非依靠单一行业或单一客户。  

在高通看来,智能手机芯片业务的绝大多数增长将来自Android设备,在智能手机市场占比达85%。在高通2021财年第四财季,已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%。“小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来2年与我们在旗舰和高端手机合作。三星将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台。”高通相关负责人表示,此外,2021年,高通射频前端单元累计出货量达80亿个,其中单个组件出货量均超过3亿个。  

在未来三个财年的财务目标中,高通在投资大会上还提出了具体的数据指标,包括到2024财年,QCT半导体业务营收将实现两位数的复合年均增长率,运营利润率将超过30%,而智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场(SAM)12%的复合年均增长率持平。此外,2024财年,物联网业务年营收将增长至90亿美元。  

过去,高通的潜在市场规模是150亿美元,包括MSM和MDM芯片出货,以及技术许可业务。如今,高通的潜在市场规模已增长至1000亿美元。安蒙认为,高通面对的目标市场规模将在未来十年增长7倍以上,随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起,高通的潜在市场规模将扩大到7000亿美元。




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