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小米(01810)宣布向3D激光雷达厂商禾赛科技增资七千万美元

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大摩:马来西亚芯片产能满产,芯片短缺已经结束  

11月16日,据外媒报道,摩根士丹利(MorganStanley,大摩)表示,随着10月马来西亚芯片产量增加,晶圆厂恢复满产,芯片短缺应该已结束,汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。  

根据大摩对产业链的观察,马来西亚所有的晶圆厂在10月末,劳动力已恢复至100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常,而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。  

高通预测:2023年或丢掉80%苹果基带订单  

在2019年4月,高通和苹果同时宣布,双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项以及一份芯片组供应协议。高通表示,双方达成了一份于2019年4月1日生效的为期六年的技术许可协议,包括一个延期两年的选项,以及一份多年的芯片供应协议。  

从高通最新的投资者会议上看来,这天应该很快会到来。  

据macrumors报道,高通也已经准备好迎接苹果推出自家调制解调器芯片带来的变化。他们指出,该芯片将从2023年开始切入高通所专注的调制解调器业务。在周二((11月16日)的投资者日活动上,高通首席财务官AkashPalkhiwala表示,高通预计在2023年仅供应苹果20%的调制解调器芯片。  

小米集团宣布向3D激光雷达厂商禾赛科技增资七千万美元  

11月16日上午消息,禾赛科技宣布获得来自小米产投的七千万美元追加融资,加上此前官方宣布获得的超3亿美元融资,目前禾赛D轮融资总额已超过3.7亿美元,本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。  

根据此前公司公布的信息,此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。  

阿里云将在韩国、泰国建数据中心,并于2022年内正式启用  

11月16日消息,阿里云宣布进一步加码亚太布局:将在韩国及泰国新增两座云数据中心,并于2022年内正式启用,为当地客户提供本地化的数字技术服务。  

此前,阿里云已在马来西亚、新加坡、印尼、菲律宾、日本、德国、迪拜、美国等25个地域建立了数百座云数据中心,是亚洲规模最大的云计算平台。今年以来,阿里云在印度尼西亚的第三座数据中心已投入使用,在韩国和泰国的两座新建数据中心也将在2022年正式启用。  

工信部:中国5G终端用户达到4.5亿户,占全球80%以上  

11月16日消息,据中新网报道,工业和信息化部召开「十四五」信息通信行业发展规划新闻发布会,介绍「十四五」信息通信行业发展规划有关情况。  

工业和信息化部信息通信发展司司长谢存在会上表示,目前,中国已建成5G基站超过115万个,占全球70%以上,是全球规模最大、技术最先进的5G独立组网网络,全国所有地级市城区、超过97%的县城城区和40%的乡镇镇区实现5G网络覆盖;5G终端用户达到4.5亿户,占全球80%以上。  

$NVIDIA(NVDA.US)$$AdvancedMicroDevices(AMD.US)$$ONSemiconductor(ON.US)$$TaiwanSemiconductorManufacturing(TSM.US)$$SMIC(00981.HK)$$XIAOMI-W(01810.HK)$$Alibaba(BABA.US)$$Qualcomm(QCOM.US)$  



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