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国际半导体巨头纷纷加码SiC 市场复合年均增长率达44%

日前,泰科天润半导体宣布D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力,根据天眼查显示的变更记录,泰科天润所称的某国际半导体大厂便是SK海力士。泰科天润在湖南浏阳投资建设6英寸碳化硅(SiC)项目,项目2019年年底正式开建。  

根据Yole数据显示,SiC功率器件市场规模将从2018年的4亿美元增加到2027年172亿美元,复合年均增长率约51%。其中,SiC衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美元增长到2024年的11亿美元,复合年均增长率达44%。  

据财联社主题库显示,相关上市公司中:  

露笑科技日前公告,合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试,进入正式投产阶段,碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破。  

国星光电推出了3大系列第三代半导体新产品,包括SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件,SiC功率器件可广泛应用于大功率电源、充电桩等工业领域。




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