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美股芯片板块狂飙 A股利好消息不断 哪些细分赛道景气度更高?

《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,昨夜(11月4日)美股芯片板块再次走强,两大半导体巨头高通、英伟达均涨超12%,安森美半导体、wolfspeed、超威半导体、格芯、应用材料等创下历史新高。

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费城半导体指数也再度创下新高。

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超预期的经营数据和业绩表现是直接催化剂。11月3日美股盘后,高通发布了第四财季财报,报告显示,高通第四财季智能手机芯片销量激增56%,第四财季净利润同比增长75%,对2022年第一财季的业绩展望好于市场预期。

高通公司首席执行官克里斯蒂安诺-阿蒙(CristianoAmon)周四接受CNBC时对缺芯问题也进行了正面回应,“供应完全按照我们的计划在进行。我们及早解决了这个问题......我们制定了产能计划,它完全按照我们的计划运作。”

A股半导体板块也在近日走强,亮眼的三季报加持下,功率半导体奏响板块最强音。11月4日,新洁能、时代电气、宏微科技盘中创下历史新高,截至当日收盘,士兰微涨超7%,华润微涨超4%。

值得注意的是,号称“国家队”的大基金二期,也开始对半导体产业加速布局。11月4日晚间,华天科技公布定增结果,大基金二期获配11.3亿元,一跃成为公司第二大股东,大基金二期还在近一个月内相继投资了至纯科技、北方华创。

统计数据显示,大基金二期目前已对外投资了中芯国际、中芯南方、中芯京城、睿力集成、紫光展锐、合肥沛顿存储、长川制造、艾派克、智芯微、华润微、南大光电、中微公司、华天科技等近20家公司。

上述多重利好叠加行业缺货涨价背景,半导体景气度仍维持高位。展望四季度,不少机构表示看好物联网芯片、汽车芯片、通信芯片、晶圆代工等细分赛道。

毕马威近日发布行业调查报告称,5G、物联网、汽车行业将成为推动明年半导体收入增长的前三大应用,从产品端来看,传感器/MEMS为龙头产品类别,模拟系统/RF/混合信号排在第二位,它们是电源管理的重要组成部分,其次是微处理器(GPU/MCU/MPU),相较于其他产品,其重要性同比增长幅度最大。

银河证券分析师傅楚雄预计2021Q3将是汽车销量的谷底,后面一些被抑制的需求有望得到释放,相应带动对汽车芯片需求的增长。同时,11月广州车展即将开幕,参考上半年上海车展,届时很多新的包括智能驾驶方面的技术、以及一些头部公司的最新进展有望陆续发布,对行业形成一定催化。长期看,在汽车电动化、智能化趋势下汽车半导体未来发展才刚刚开始。建议关注功率半导体、汽车存储、车载摄像头领域龙头公司。

国信证券分析师胡剑则表示对半导体板块性走势短期相对谨慎,建议关注产能利用率将在较长时期处于高位的晶圆代工企业、品类持续扩张的模拟企业以及已崭露头角的AIoT和3C芯片领域平台型企业,推荐中芯国际、圣邦股份、思瑞浦、芯朋微、韦尔股份、晶晨股份、卓胜微等。

天风证券分析师潘暕重点推荐了代工板块,认为轻资产的IC设计公司在涨价行情中体现出了较强的业绩弹性,而晶圆代工板块被视作设备材料板块行情的“买单者”,在本轮景气周期中较少被资金关注。当前位置周期上行已传导至晶圆代工板块,下半年涨价扩产有望带来未来两个季度基本面持续上行,长期看大陆晶圆代工进入战略扩产期,成长性有望超预期。中芯华虹目前估值水位低,基本面有望持续边际改善。




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