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台积电(TSM.US)Q3自由现金流亮眼;全球PC出货连续6个季度增长

1) 全球半导体晶圆代工厂龙头台积电(TSM.N) Q3营收4146.7亿新台币,同比增长16.3%,环比增长11.4%,连续5个季度创下历史新高。台积电Q4展望乐观,预计营收4312亿新台币,同比增长19.3%,环比增长再创历史新高。

2) 据IDC统计,全球PC出货量连续6个季度同比增长。Q3出货同比增长3.9%,联想(0992.HK)高居榜首,位居次席的惠普(HPQ.N)出现下滑,第三名戴尔(DELL.N)继续爆发性表现。

3) 全球手机芯片巨头高通(QCOM.O)宣布100亿美元回购计划。

本周观点
全球半导体晶圆代工厂龙头台积电公布Q3财报,营收4146.7亿新台币,同比增长16.3%,环比增长11.4%,连续5个季度创下历史新高。Q3毛利率51.3%,同比下滑2.1 pct,环比增长1.3 pct;Q3净利润1582.6亿新台币,同比增长13.8%,环比增长16.3%,创下历史新高。由于全球缺芯,台积电产能持续吃紧,Q3晶圆出货量3646K片,同比增长12.5%,环比增长5.7%,连续9个季度创下历史新高。值得注意的是,台积电Q3 5nm/7nm先进工艺营收占比首次过半,达到52%。

我们认为前两个季度台积电财报最大问题是超高Capex投入严重制约了自由现金流表现。台积电Q1自由现金流罕见转负,Q2同比腰斩,但Q3台积电Capex继续环比增长的同时,自由现金流同比增长43%。台积电Q4展望乐观,预计营收4312亿新台币,同比增长19.3%,环比增长4%,再创历史新高。

根据IDC统计,全球PC Q3出货同比增长3.9%,连续第6个季度同比增长。其中联想仍是高居榜首,位居次席的惠普出现下滑,第三名戴尔继续爆发性表现,出货同比增长26.6%,大有反超惠普势头。去年疫情刺激在家办公、学习需求爆发,助力PC持续增长。我们认为Win11发布后,有望进一步刺激换机需求,但目前产业链芯片、元器件短缺问题短期或影响行业供给。

投资建议
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风险提示
产能不及预期;需求下行风险。


数据来源:万得资讯,富途证券

数据来源:万得资讯,富途证券

图1:台积电营收连续5个季度创历史新高

资料来源:公司公告,富途证券

图2:台积电Q3手机、HPC、IoT平台环比增势明显

资料来源:公司公告,富途证券

图3:台积电Q3 5nm/7nm先进制程营收占比超过52%

资料来源:公司公告,富途证券

图4:台积电Q3自由现金流表现亮眼

资料来源:公司公告,富途证券

图5:全球PC出货量连续6个季度同比增长,Q3联想继续称霸

资料来源:IDC,富途证券整理





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