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半导体日报:苹果(AAPL.US)财报来袭,软件服务增速成最大看点;台厂PCB三雄业绩红火

今日动态:  

1.苹果财报来袭,软件服务增速成最大看点  

$苹果(AAPL.US)$将在29日凌晨公布最新财报,投资人关注财务表现之馀,更聚焦两大重点,首先是在全球供应链陷入缺货风暴之际,这家议价能力超高的2.5万美元市值科技巨人能否免于缺货冲击,其次为软件服务业务的成长状况。  

分析师预估,苹果截至今年9月底的年度Q4财报,每股盈利约1.24美元,营收比去年同期增长约31%、达849.9亿美元。  

苹果近期发布iPhone13、新款AppleWatch、新款iPad、MacBookPro等,且新款iPhone13、13Pro皆如期同时上市,不像去年iPhone12系列延期发表、分段铺货,但苹果也警告,上季供应链问题可能比前一季严重。  

分析师预估,上季iPhone销售将同比下滑17%至411.6亿美元,iPad销售年增约7%至72.5亿美元,Mac营收小幅增长1%至91.5亿美元,可穿戴营收估将大增约19%至94亿美元,软件服务营收年增约22%至177亿美元。  

2.国会扶持政策不见下文,英特尔重新考虑美国芯片投资  

据彭博报道,$英特尔(INTC.US)$政府关系负责人Thompson表示,由于国会的晶片产业政策迟迟不见下文,该公司正考虑是否放弃投资数十亿美元在美国新建一个半导体工厂的计划。Thompson说,对于这个尚未宣布选址的新厂,政府的支持至关重要。  

3.联电拟在新加坡建新12英寸晶圆厂:可能生产40nm以下制程的芯片  

近日有市场消息称,$联电(UMC.US)$计划投资约229亿元人民币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂,月产能至少2万~3万片,可能生产40nm以下制程的芯片。业界人士认为,联电此次可能采40nm以下制程,如28nm制程生产芯片。  

4.台厂PCB三雄业绩红火  

PCB厂台郡(6269)、华通、健鼎营运俏。台郡、华通均受惠大客户苹果新品放量出货,台郡本季营运有望攀上年度高峰,华通更具备低轨卫星通讯与HDI板新应用优势,营收挑战单季新高,表现最为出色,健鼎则可望维持第3季热度。  

台郡9月营收约32.5亿元,月增约6%,年成长5.9%,为今年单月新高及同期最佳;前三季营收232.8亿元,年成长21.2%,其中,第3季营收近91亿元,季成长29%,年成长13%,是历年同期新高。  

华通是$苹果(AAPL.US)$主要PCB供应商之一,伴随苹果iPhone13与MacbookPro等新产品热销,华通左右逢源。另外,华通也抢进当红的低轨卫星应用与高阶HDI新应用市场,也将成为推升公司后市重要动能。华通强调,维持全年营运优于去年,并且逐季走高的目标,下半年动能包含卫星通讯所需PCB,以及智慧手机等多元应用,法人认为,华通挥别上半年营运低迷,下半年随大客户新品齐发,第3季营运缴出超标的好成绩,看好卫星商机与高阶HDI将引领营运再创新高。  

健鼎来自HDI相关营收比重已达约三成,健鼎指出,随著终端应用需求快速成长,有助第4季HDI产能利用率维持满载,相关订单能见度已拉长至两个月以上。  

5.8英寸产能极缺,传电源管理IC或转向12英寸晶圆制造  

据业内消息人士透露,手机用电源管理IC的供应仍然严重紧张,促使芯片供应商转向12英寸晶圆制造。  

Digitimes报道指出,消息人士称,PWMIC供应商主要与8英寸代工厂签订合同来制造他们的芯片,但极度紧张的8英寸晶圆厂产能限制了产品供应。与12英寸晶圆厂设备相比,8英寸晶圆厂设备的供应量相对较低。  

消息人士表示,代工厂还打算鼓励他们的PWMIC客户在8英寸产能极度短缺的情况下转向12英寸晶圆制造。





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