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台积电(TSM.US)称不会泄漏客户机密信息

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台积电称不会泄漏客户机密信息

传美国政府要求台积电及韩国厂商三星等厂商提供机密资料,台积电法务副总经理暨法务长方淑华表示,目前尚在评估阶段,她强调不会泄漏客户机密信息。

美国商务部9月在白宫召开半导体峰会,邀集台积电、三星(Samsung)及英特尔(Intel)等厂商讨论全球芯片短缺议题。韩国媒体报导,美国政府迫使台积电及三星等厂商提供库存及销售纪录等机密资料。

方淑华表示,美方发现许多企业答覆都有难处,因此正重新设计FAQ调查方式、帮助大家回答问题,台积电也在等,并请大家放心,保证绝对不会泄密。目前许多事情仍在评估阶段,尤其客户信任是台积成功基本要素之一,如何回应美方要求,台积电绝对会考虑客户。


全球碳化硅龙头正式改名为Wolfspeed, Inc

在经过了长达四年的彻底转型,包括剥离掉原先占比三分之二的业务,并重新定位公司的总体核心战略,作为碳化硅(SiC)技术和制造全球领先企业的 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 正式宣布成立了。公司之前名称是 Cree, Inc. (Nasdaq: CREE)。公司在正式启用新的名称之后,将开展一系列、多渠道、整合市场营销活动。

英特尔CEO以脱欧为由拒绝与英国讨论建立芯片工厂事宜

英特尔首席执行官Pat Gelsinger在接受BBC采访时表示,由于英国脱欧,该公司不再考虑将英国作为设立芯片厂的候选国,而在英国脱欧之前,该公司显然已经定下了这件事。现在,该公司正在另一个欧盟国家寻找一个地点,以投资950亿美元建立一个新的半导体工厂,以及对其在爱尔兰的现有工厂进行升级。

苹果面临欧盟对其NFC芯片的反垄断调查

10 月 6 日消息,据路透社报道,知情人士称,欧盟反垄断监管机构将以其 NFC 芯片技术相关的反竞争行为起诉苹果公司,此举可能迫使苹果向竞争对手开放其移动支付系统。消息人士称,欧盟竞争执法机构目前正在起草一份所谓的反对声明,阐述其担忧,预计将于明年发送给苹果。

据悉,去年 6 月,欧盟委员会开始对 Apple Pay 展开调查,Apple Pay 是其在 iPhone 和 iPad 上的专有移动支付解决方案。Apple Pay 面临的潜在竞争问题是,苹果阻止竞争对手在 iPhone 和 Apple Watch 上使用 NFC 支付。而且,Apple Pay 预装在 iPhone 中。

三星3nm制造技术推迟明年上市

10 月 7 日消息,近日,三星电子宣布公司新一代 3 纳米芯片制造技术将推迟到 2022 年上市,同时称更先进的 2 纳米芯片制造技术将在 2025 年问世。

三星曾计划于今年开始用 3 纳米制程工艺生产处理速度更快、能效更高的芯片产品。周三公司在「三星代工论坛」(Samsung Foundry Forum)上表示,转向全新制造技术的难度很大,3 纳米制程芯片将在 2022 年上半年上市。




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