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半导体巨头格芯申请美国IPO 去年净亏损13.5亿美元

全球第三大半导体代工厂格罗方德半导体Globalfoundries,格芯)正准备在美国上市,因这家阿布扎比持有的公司加强了对其美国制造基地的投资。格芯寻求在纳斯达克上市,股票代码为GFS。主承销商为摩根士丹利、美国银行证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷。

格芯表示,在截至6月30日的六个月,该公司报告净收入30.38亿美元,同比增长12.6%,净亏损从2020年同期的5.336亿美元收窄至3.012亿美元。该公司2020年净亏损13.5亿美元,收入48.5亿美元。

格芯在半导体制造市场上排名第三,仅次于台积电和三星。此次公开发行可能使格芯的估值达到约为250亿美元。

格芯正在吸引公开市场投资者,因对半导体行业的兴趣达到了历史最高水平。因新冠疫情封锁期间对电子产品的需求激增和供应不足导致的短缺使芯片工厂对经济更有价值。

“尽管供需失衡预计在中期会有所改善,但半导体行业将需要大幅增加投资才能跟上需求,预计未来八到十年整个行业总收入将翻一番,”格芯在招股说明书中说。




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