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21Q2手机SoC市场联发科反超高通(QCOM.US)

Counterpoint最新研究显示,2021年第二季度,5G智能手机出货量同比增长近四倍,同时带动了全球智能手机AP/SoC芯片组的发展,其出货量同比增长31%。

Counterpoint研究总监Dale Gai表示:“联发科以43%的最高份额主导了智能手机SoC市场,这得益于中低端市场具有竞争力的5G产品组合,且没有重大的供应限制。相对于高通,2021 年上半年,联发科在RFIC(射频集成电路)、电源管理IC(PMIC)以及台积电的稳定生产良率具备更多供应方面的优势,而4G SoC出货量进一步帮助它巩固领先地位。”

Counterpoint研究分析师Parv Sharma表示:“高通以55%的份额主导了5G基带市场,这得益于苹果iPhone 12系列采用了高通基带,以及智能手机市场中对5G SoC芯片组的巨大需求。并且如果没有受到供应方面的限制,高通本应出货更多,因此该公司在2021年第二季度末开始寻求台积电和其他代工厂,为各种芯片进行了多样化的生产,获取了额外的产能。这让高通有了未来几个季度重新夺回份额的可能性。"

Counterpoint还对其他智能手机芯片厂商进行了分析评价:苹果凭借对高端 iPhone 12 系列的持续健康需求,以14%的份额保持第三位;紫光展锐成功扩大了中国客户群,以 9% 的份额在本季度排名第四。三星Exynos由于重新调整向中国ODM采购和外包的智能手机组合战略,以7%的份额下滑至第五位;海思受美国贸易禁令影响,无法再生产麒麟芯片组,累积库存也已接近枯竭,份额滑落至3%,排名第六。
$苹果(AAPL.US)$$高通(QCOM.US)$




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