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半导体结构性分化,关注供需反转风险

中信证券指出,目前,半导体行业一边是缺芯导致的全球汽车减产,另外一边则是 DRAM 等存储 芯片价格的松动,市场需要重点关注明年供需环境风险。

需求:作为半导体用量最大的几个下游市场,我们看到,目前服务器处于持续上 行周期,而进入明年,PC、智能手机销量表现料弱于今年,整体需求环境一般。 

供给:目前全球半导体库存水平已回升至历史平均水平之上,主要反映逻辑芯片 (含存储芯片)库存的堆积,而驱动 IC、MCU、PMIC 等芯片品类仍显示短缺, 这类芯片的持续短缺亦将影响存储芯片、CPU 等芯片类别的拉货动能。 同时根据 SIA 预测,预计今年全球半导体设备销售额同比增长35%,形成的产能 亦有望在明后年释放。 

 $英伟达(NVDA.US)$  $美国超微公司(AMD.US)$  $英特尔(INTC.US)$  $台积电(TSM.US)$  $中芯国际(00981.HK)$  $华虹半导体(01347.HK)$  $联电(UMC.US)$ 




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