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Q2全球半导体设备出货249亿美元 创历史新高

国际半导体产业协会(SEMI)今日发表全球半导体设备市场报告指出,2021年第2季全球半导体制造设备出货金额249亿美元,年增48%,季增5%,创历史新高纪录。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处理器与SoC需求不断成长,带动晶圆代工产能供不应求,进而推升半导体设备发展。SEMI看好全球半导体设备出货,将持续迎来强劲的增长。




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