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半导体核心材料,国产光刻胶迎来绝佳发展期

摘要:信达证券认为,在全球晶圆厂大扩产+半导体国产化的趋势下,国产光刻胶厂商迎来了绝佳的历史发展机遇。

光刻胶:亟待国产化的半导体核心材料

光刻胶是一种具有光化学敏感性的混合液体,其利用光化学反应,经曝光、显影等光刻工艺,将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上,是用于微细加工技术的关键电子化学品。

伴随半导体等下游产业持续发展,光刻胶市场正稳定成长,根据Cision预测,2022年全球光刻胶市场规模有望达到105亿美元,年均复合增速5%。

光刻胶产业最早由欧美主导,日本厂商后来居上,目前仍保持垄断地位。全球主要光刻胶企业有日本JSR、东京应化、信越化学,美国陶氏化学、韩国东进世美等。中国光刻胶产业规模仍较小,但已有众多厂商积极布局,主要包括晶瑞电材、北京科华、徐州博康、上海新阳等。

光刻胶核心壁垒包括原材料壁垒、配方壁垒、设备壁垒和认证壁垒。当前,在技术积累、行业高景气度、国内晶圆厂扩产、以及信越断供等因素影响下,国产光刻胶正处于替代窗口期,行业壁垒有望逐步被打开。

从半导体到PCB,国产光刻胶持续突破

应用场景的不同,光刻胶主要分为半导体用、LCD用和PCB用。其中,半导体光刻胶作为成长动力最强、发展空间最广、技术含量最高的品类,是国产光刻胶突破的核心方向。

在半导体光刻胶领域,ArF(可用于130nm-14nm芯片工艺制程,其中干式主要用于130nm-65nm工艺,浸没式主要用于65nm-14nm工艺)和KrF光刻胶(可用于250nm-150nm芯片工艺制程)适用于多数场景,占据六成以上份额,是目前最主要的品类,当前主要被日系厂商垄断。

中芯国际收入结构为例,在 Q21收入中66%的收入来自ArF光刻胶对应制程。

不过国内厂商亦有所突破,KrF光刻胶方面:

1)北京科华和徐州博康已具备批量供货能力;2)晶瑞电材已完成中试;3)上海新阳已通过客户认证并取得第一笔订单。ArF光刻胶方面,上述厂商均已购置了ArF光刻机用于产品研发,目前正处于技术开发或客户验证中。-在此输入标注

在面板光刻胶领域,伴随显示产业转移,国内面板光刻胶市场规模快速扩张。2015-2020年,中国面板光刻胶市场规模由3.07亿美元成长为10.2亿美元,年均复合增速27.14%。而面板光刻胶同样由日系厂商主导,以彩色光刻胶为例,日韩台厂占据九成以上份额。目前国内面板光刻胶的主要厂商有北旭电子、晶瑞电材、容大感光、雅克科技、欣奕华等。

此外,PCB光刻胶的国产替代进程最快,目前,容大感光、广信材料、东方材料、北京力拓达等内资企业已占据国内50%左右的湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨市场份额。

晶圆厂扩产+信越断供,国产替代进入窗口期

在光刻胶产业最核心的半导体光刻胶领域,目前国产替代趋势正愈演愈烈,除了下游厂商从供应链安全角度扶持国产光刻胶以及国家政策支持等因素外,还有国内外晶圆厂扩产潮带来的需求爆发和认证窗口期。

再加之全球光刻胶巨头信越化学受地震影响而减产,断供了部分中小晶圆厂,进一步加剧了半导体光刻胶产品短缺,也为国内光刻胶企业提供了宝贵的替代窗口期。

TECHET8月30日公布了一组数据,显示今年全球半导体材料市场将超过570亿美元。预计到2025年,所有半导体材料的复合年增长率都至少为5.3%,增长最快的部分包括硅晶圆、清洗材料、CMP材料和光刻胶。

目前多家国内厂商的KrF、ArF光刻胶已经处于产品验证中,如北京科华、上海新阳和徐州博康的ArF干法光刻胶和晶瑞电材的KrF光刻胶等。而此次信越意外断供无疑加剧了光刻胶短缺,也间接推动了国产光刻胶验证加速。

值得一提的是,近来产业资本频频加码光刻胶。2021年8月,华为投资了徐州博康3亿元持股比例为 10%,为哈勃最大单笔半导体产业链投资。而在7月,大基金二期1.8亿入股宁波南大光电。

 $晶瑞电材(300655.SZ)$  $上海新阳(300236.SZ)$  $南大光电(300346.SZ)$  $中芯国际(00981.HK)$  $华虹半导体(01347.HK)$ 




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