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高通(QCOM.US)判断未来5年自动驾驶可达L4级别;OPPO芯片子公司人数8个月翻一倍接近2000

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高通孟樸:未来5年自动驾驶可达L4级别

近日,高通中国董事长孟樸在2021年中国国际服务贸易交易会上接受媒体采访时表示,随着硬件、操控系统、软件等技术的发展和完善,无需太久就可以实现完全自动驾驶,在未来5年内,自动驾驶就可以发展到L4级别水平。

公开资料显示,2020年初,高通针对自动驾驶推出Snapdragon Ride计算系统,主要包括ADAS安全系统级芯片SoC、自动驾驶专用加速器芯片ASIC以及自动驾驶软件栈。其中SoC芯片采用的是5nm工艺,算力达到30TOPS,可以满足L2级以上的自动驾驶应用。除了自动驾驶芯片平台,高通还推出有智能座舱芯片方案。

OPPO芯片子公司ZEKU已近2000人,ISP已流片,正研发手机SoC

中国智能手机生产商OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片(ImageSignalProcessor)已在今年初流片,该芯片可能搭载于2022年上半年发布的FindX5手机上。

ISP芯片外,ZEKU也正在研发手机SoC(SystemonChip)。SoC是集成了多种处理器的「系统级芯片」,高通给手机厂商供的就是SoC。如果说CPU(中央处理器)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统,它集成了AP(应用芯片,包含CPU和GPU)、BP(基带芯片)、ISP等多种芯片。

ZEKU成立于2019年,去年年底人数一千人左右,今天已接近2000人,8个月内人数翻了一番。ZEKU员工部分来自华为海思、紫光展锐和一些中国台湾地区半导体企业。

AFS数据显示:芯片短缺加剧,全球汽车预计将减产超 810 万辆

9月5日消息,近日,外媒援引 Auto Forecast Solutions(以下简称为 AFS)最新数据称,因全球汽车芯片短缺加剧,截至 8 月 29 日,全球汽车累计减产 688.7 万辆,较上周增加 44.5 万辆,AFS 同时预测今年汽车将减产 810.7 万辆。而在 8 月中旬,AFS 推测的这一数字仍为 710 万辆。

其中,北美洲预计减产汽车 246.5 万辆,欧洲预计减产 229.3 万辆,中国预计减产 166.6 万辆,亚洲其他国家合计减产 133.6 万辆,南美洲预计减产 28.5 万辆,中东和非洲合计减产 6.2 万辆。根据 AFS 预测,未来 4 个月,全球仍将减产汽车 121.9 万辆。

东芝:游戏主机缺货将持续到 2022 年全年

9 月 4 日消息,据彭博社报道,东芝在近日发出警告,受制于全球半导体芯片短缺,游戏主机供应问题将持续到 2022 年。彭博社还指出,东芝表示,公司不能满足明年的芯片需求,供不应求的情况甚至可能会持续到 2022 年年底。

东芝其中一个部门负责半导体的总监 Takeshi Kamebuchi 表示:芯片供应至少在 2022 年 9 月之前会继续非常紧张,部分情况下,一些地区的消费者可能发现直到 2023 年才会买到产品。
 $台积电(TSM.US)$  $中芯国际(00981.HK)$  $华虹半导体(01347.HK)$ $联电(UMC.US)$   $高通(QCOM.US)$  $恒生科技指数(800700.HK)$  $标普500指数(.SPX.US)$ 




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