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盛美半导体(ACMR.US)2Q21电话会议纪要: 已获得多个客户验证机会并交付了多台验证机型

ACM Research(盛美半导体)作为纳斯达克上市公司,在2021Q2业绩说明会上强调,Q2营收同比增长38%,新产品推广致使毛利率有所下滑。已获得多个客户验证机会并交付了多台验证机型,致使Q2交付量超出收入确认量,2021下半年有望得到重复订单并实现更多订单的收入确认。公司正平衡技术创新和盈利能力之间的关系,将保持10%-15%的R&D投入占营收比例。

会议核心内容

Q2收入达5400万美元,交付额为8200万美元。公司Q2收入达5400万美元,同比增长38%。Q2交付额8200万美元,同比增长82%。毛利率为40.5%,位于指引区间40%-45%的下限,主要由于多台新设备导入新客户验证而未实现收入致使毛利率下滑。

获国内某代工厂2021下半年多款产品的订单,实现导入多个特色工艺新客户。公司在该代工厂的设备引入方面表现良好,包括全系列的清洗设备和ECP设备,正评估2022年来自该客户的需求增长。公司还增加了一些中国半导体厂商新客户,主要生产电源管理芯片、模拟芯片、CMOS图像传感器、化合物半导体和其他产品。这些新增客户包括五大二线厂商中的四个,以及少数三线厂商和其他客户。

ECP产品覆盖市场空间将在未来几年达到15亿美元。随着摩尔定律往前推进,后道先进封装正变得越来越重要,而产业正寻求封装技术创新以推动更高的性能。公司的 ECP 系列产品包括用于大马士革铜互连(Damascene Copper Interconnection)的map设备、前道TSV(Through Silicon Via)设备和AP先进封装设备。预计ECP覆盖的全球总市场空间将从2020年的5亿美元在未来几年内增加2倍达到15亿美元。

公司加大新产品的研发和生产投入,增强行业竞争力,巩固在清洗设备市场地位。在清洗设备领域,公司最新的半关键设备、旗舰产品SAPS、TEBO和Tahoe能够覆盖80%以上的清洗设备市场。在先进封装方面,公司最新的ECP AP产品以高度差异化扩大目前的产品组合。公司的旗舰清洗设备、ECP设备,以及未来其他创新产品等帮助公司赢得主要客户,产生可以为未来产品开发提供资金的利润,并帮助公司进入中端或低端产品市场。公司Bevel Etch边缘刻蚀产品已扩展到湿法系列,该产品将刻蚀步骤对后期工序的影响降至最低,从而提高良率。

投资建议

上半年光刻机龙头ASML整体收入增长46%,刻蚀设备龙头Lam Research收入增长49%,而ACMR收入增长54%,全球半导体设备行业今年全面高增长,半导体设备供不应求。

产业转移、设备国产化、行业高景气度等因素叠加,继续强烈推荐A股中的半导体设备板块,推荐组合:中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川科技、华峰测控等。

评级面临的主要风险

地缘政治摩擦的不确定;零部件供应链安全的不确定。

电话会议具体内容

第一部分:ACMR 2021 Q2整体情况

ACM在Q2取得了扎实的财务成果,实现创纪录的收入和交付额以及获得良好的盈利能力。Q2的业绩反映出公司不断增长的客户群体和技术领先优势以及不断扩大的产品组合和生产规模。Q2收入达5400万美元,同比增长38%。交付额为8200万美元,相比2020年Q2的4500万美元有所增加。公司实现了成长性和盈利能力的良好平衡,毛利率为40.5%,运营利润率为10.4%。公司致力于推动盈利性增长,所以增加了研发投入以推动创新,进一步加强现有的产品组合,并通过新产品来扩大潜在可覆盖市场。在盈亏总额方面,报告的摊薄后每股净收益为0.19美元,而去年同期为0.29美元。公司在本季度末拥有7000万美元的现金并持有中芯国际3100万的股票市场份额。

公司Q2的收入增长靠新旧产品以及新老客户共同推动。公司的湿法清洗和其他前道设备的销售额占Q2总销售额的85%,旗舰产品SAPS也有很好的增长。伴随着半关键设备、先进封装、以及其他产品和服务的贡献,其他业务(后道封装等)的销售占营收比重从去年的3%大幅提高至15%,强劲增长是由包括湿法的Etching、Stripping、Developer、Coating设备以及服务和备件等先进封装业务的大幅增长所推动的。公司第一代半关键设备和高级封装设备加速了收入增长,进一步巩固公司作为中国半导体行业领先供应商的地位。

然而,Q2属于验证阶段的产品占比较大在一定程度上稀释了公司的毛利率。我们选择进入崭新的细分市场是为了抓住中国客户的强劲需求并加深技术护城河,使公司旗舰产品相较竞争对手更有优势。在清洗设备领域,公司最新的半关键设备、旗舰产品SAPS、TEBO和Tahoe能够覆盖80%以上的清洗设备市场。在先进封装方面,公司最新的ECP AP产品系列以高度差异化的产品扩大了公司目前的产品组合。总的来说,公司仍然致力于实现40%-45%的企业毛利率目标。我们期望半关键设备和高级封装设备的毛利率将得到改善,这是因为客户减少对早期产品的功能特性验证选项、新型产品的成本降低,并且批量生产能获得成本上的规模效应。同时,我们预计旗舰清洗设备的毛利率将与过去保持一致。

ACM的战略是将高端差异化产品引入市场,例如旗舰清洗设备,ECP设备,以及未来其他创新产品等,这些产品能够为公司赢得主要客户,产生可以为未来产品开发提供资金的利润,并且帮助公司进入中端或低端产品市场。尽管这些产品还处于早期推广阶段,利润率可能较低,但后期业务规模的扩大能够帮助我们抓住更大的市场机会。公司将始终致力于实现毛利率目标,并相信可以通过在高端产品的持续创新、严格的产品成本管理、技术创新和生产规模之间取得平衡来实现目标。

ACM业绩不断增长还来源于强大的的客户基础。公司在晶圆代工、3D NAND和DRAM领域有五个主要的前道客户,预计2021年上海华力微和长江存储仍然是前两大客户。我们预计今年这些客户会给我们带来良好的业绩增长。我们预计其他客户的业务会有显著的增长,所以前两大客户在总收入中所占的比例可能会降低。我们期待中芯国际、SK Hynix海力士和CXMT给公司带来收入增长,且公司最近已经从国内某晶圆代工厂获得2021下半年的几类设备新订单。在过去18个月,公司团队在该客户的ACM设备引入方面做得很好,包括全系列的清洗设备和ECP设备,正评估2022年来自该客户的需求增长,然而这取决于他们其他外部条件。我们最近还增加了一些中国半导体厂商新客户,他们主要生产电源管理芯片、模拟芯片、CMOS图像传感器、化合物半导体和其他设备。这些新增客户虽然总体贡献的收入较小,占营业收入比重仅略高于10%,但随着新客户投资新产能以支持新技术的发展,ACM的包括半关键清洗设备、ECP设备和立式炉产品等一系列设备对他们会有很好的吸引力。我们还有一大类客户群体增长来自先进封装和其他制程客户,其中顶级客户包括jcap、通富微电等,Q1我们已经讨论过两个先进封装厂的订单,现在预计今年会增加更多客户。公司期望通过提高对先进封装新客户的渗透和缩短ECP 设备新产品的验证周期,使公司业绩增长更显著。展望未来,目前的客户群对公司来说是一个重要的机会,这些客户中大多数仍处于多年扩产规划的早期或中期阶段。公司致力于进一步扩大客户群,使得每个主要的半导体制造商都能从公司技术中受益。

公司Q2的设备总交付额为8200万美元,创造了公司历史新纪录。Q2交付额比营收高2800万美元,这一差异是因为新机台导入新客户需等待验证而造成的,我们认为这是一个积极表现,因为它反映了新机型和新客户的需求,而且大规模交付是对ACM川沙工厂生产团队的考验肯定。同时,公司正在扩大产能,以满足在普遍紧张的供应链环境下的强大客户需求。我们的工厂处于高产能利用率且制造团队正努力管理短期供应,使下半年公司的生产能力显得更有信心。公司计划在今年Q3开始在川沙工厂的第二座大楼进行生产并且已经提高了产能规划,现在的目标是在今年Q4前的运行效率从今年年初的3.5亿美元年产能增加到5亿美元年产能,预计将在2022年进一步提高产能。公司在上海临港地区建立的生产和研发中心,其100万平方英尺的建筑面积可以帮助公司年产能提高到15亿美元。公司在Q2完成了额外的建筑和设计工作,现在初步生产定在2023年初。

公司将继续投资新产品并扩大产品范围:

(1)Bevel Etch边缘刻蚀产品已扩展到湿法系列,该产品采用湿法刻蚀的方法来去除电介质金属和有机材料薄膜以及晶圆边缘的污染物,将刻蚀步骤对后期工艺步骤的影响降至最低,从而提高良率。与干法相比,边缘刻蚀产品利用了ACM的湿法技术更能提供性能优势。ACM的产品可以支持众多器件类型和工艺步骤,包括3D NAND、DRAM和先进逻辑制程。公司预计将在本季度向中国的逻辑厂商交付我们的首台用于量产的边缘湿法刻蚀设备。此外,利用ACM的专利技术,此款新型边缘刻蚀产品可以实现更准确和高效的晶圆中心对准。这将使精确边缘刻蚀成为可能并将提高产品产量和晶圆的单位工时产出量。

(2)公司目前正在开发先进技术,以巩固公司在清洗领域的领先地位,公司将在2022年为产品组合增加更多新产品。

(3)我们仍然看好ECP产品系列,因为更细微的几何形状需要更先进的电镀解决方案。同时,随着摩尔定律往前推进,后道先进封装正变得越来越重要而产业正寻求封装技术创新以推动更高的性能。我们的ECP 系列产品包括用于大马士革铜互连(Damascene Copper Interconnection)的map设备、前端TSV(Through Silicon Via)设备和AP先进封装设备。我们相信ECP的全球总市场将从去年的5亿美元增加两倍,在未来几年内达到15亿美元。尽管我们在Q2没有获得此系列产品的收入,但我们已经向三个客户交付了验证设备,预计在今年下半年将交付更多的ECP设备,Q3和Q4的重复订单将带来良好的收入贡献。

(4)客户对公司的Ultra Fn立式炉干法工艺设备产品系列(UltraFn furnace dry processing tool portfolio)仍有强烈兴趣。我们在上半年交付了非掺杂多晶硅低压化学气相沉积LPCVD和掺杂多晶硅低压化学气相沉积LPCVD的几台首次交付设备,并预计今年将交付更多。我们将按计划在2021Q3为立式炉产品技术路线增加高温氧化性能,在此基础上,公司立式炉路线图的下一个主要发展是ALD工艺,这是先进制程中最具挑战性和有潜力的技术。预计立式炉产品将在2022年变得更具意义。

(5)我们正在对两款主要新产品进行大量R&D投入,以提升目前覆盖的50亿美元清洗市场空间至100亿美元以上,将继续引进顶尖工程人才来协助这些项目的进展,相信将在2022上半年交付产品并推进第一条产品线的客户验证,将于2022下半年推进第二条产品线验证。自上次通话以来,公司与美国和中国台湾的潜在客户交涉取得了良好的进展,尽管有COVID相关的旅行限制,我们的团队始终积极参与业务拓展。我们有信心在2021年获得至少一家全球主要领先半导体制造商的新订单。

ACM在上海证券交易所的IPO取得良好进展。2021年6月10日,上海证券交易所委员会为ACM上海的IPO注册申请向中国证券监督管理委员会提出申请,使公司向目标又迈进了一步。我们希望中国证监会批准并完成我们的注册。当公司收到中国证监会的批准时,估计审核程序将再花一到两个月。这个时间周期可能还会受制于众多意外因素,但我们有信心中国市场IPO与公司NASDAQ结合,可以帮助公司加速成为半导体设备行业的全球主要参与者。

ACM 2020年对今年的指引反映了对2021年增长机会的乐观态度。基于Q2的强劲业绩以及年底前需求增长和供应链缓解的明朗程度,我们对2021全年指引进行了谨慎预测。公司现在预计营收将在2.25亿美元至2.4亿美元之间,比之前的2.05亿美元至2.3亿美元的区间有所提高。修订后的营收指引区间中位将实现48%的年增长。对2021年的最新展望是基于几个关键的假设:第一,全球COVID-19形势继续改善;第二,中美贸易摩擦处于较稳定状态;第三,核心客户扩产的一系列支出情况;第四,DRAM复苏轨迹的变动;第五,客户验证首台设备所需时间。公司的实现业绩和指引均表明战略得到了成功的执行,强劲的业绩增长正在支持新产品的额外研发支出。公司正在建立全球销售和营销资源,以发展新地区的新客户,并且正在扩大产能,以支持我们的长周期增长战略。公司成为全球半导体行业的主要设备供应商的使命仍在进行。

第二部分:ACMR 2021 Q2财务状况

2021Q2营业收入为5390万美元,同比增长37.9%。SAPS等单片晶圆清洗设备、TEBO、Tahoe和半关键清洗设备的收入为4546万美元,同比增长36.4%。公司在2021Q2没有实现ECP产品或其他技术的收入,但实现了三台首次设备交付,期望在2021年下半年实现更多的收入。2021Q2公司不包括ECP产品、服务和备件的先进封装的收入为840万美元,比2020年Q2的120万美元有所增加。2021Q2总交付量为8200万美元,而2020年Q2为4500万,2021年Q1为7400万。2021Q2的总交付量包括Q2的收入确认和等待客户验收的设备交付额,包括在未来几个季度获得的潜在收入,代表了另一个季度创纪录的交付额,这是公司生产团队在全行业广泛的供应紧缺下取得的巨大成就。

毛利率为40.5%,位于公司正常预期区间40%-45%的下限。毛利率下降在很大程度上是由于产品组合改变而造成的。预计毛利率将继续因各种因素而发生季度周期性变化,包括产品组合和产能利用率。运营费用为1610万美元,运营费用增加反映了更高的新产品研发投入,可能还受公司正扩大美国销售团队以及与公司有关的美国民事诉讼和中国市场IPO相关的法律费用的影响。2021Q2研发费用增长了52%,达到770万美元,占销售额的14.2%,2020Q2是550万美元,占销售额的12.9%。研发强度的增加反映了ACM对新产品开发投入和创新承诺。预计在2022年将继续增加研发支出。营业收入为570万美元,营业利润率为10.5%。2021Q2公司未实现的中芯国际交易证券收益为380万美元(非GAAP结果不包括这一非现金项目)。税收支出为1.5万美元。2021Q2每股摊薄净收入为0.19美元,而2020Q2为0.29美元。税收项目和外汇波动对经营业绩的影响在2021Q2贡献了30万美元或每股1美分的净逆差,而2020Q2的净逆差为90万美元或每股0.04美元。

在2021第二季度末,现金余额为7020万美元,而一季度末为7880万美元。除现金余额外,还有与中芯国际投资有关的3130万美元交易证券。这包括大额未实现收益。2021二季度末的总库存为1.369亿美元,比上季度增加了3360万美元。季度间的增长是由两个项目驱动的。首先,成品库存增加,涵盖已经交付给客户进行验证的首次交付设备,在客户通过验证之前按成本计入我们的资产负债表。第二项是制品和原材料总比上季度增加了1680万美元,这是由于应对下半年交付量增长而进行的采购。二季度末的短期借款为2200万美元,低于一季度末的2350万美元。长期借款为1870万美元,比一季度增加130万美元。二季度的运营现金流约1000万美元,今年上半年的现金流仍为正数。2021年资本支出规划约1500万美元,这包括今年上半年已经花费的280万美元。2021年的投资将主要集中在我们的工厂产能增加,以及我们的研发项目和规划投入,以及在临港研发中心的初步支出。公司将继续执行长期战略,开发并向越来越多的客户提供新产品。公司对我们在中国的发展和在中国以外的扩张持积极态度,将致力于成为半导体设备市场主要参与者。

第三部分:问答环节

1. 在过去一个季度内半导体设备行业在很多供应链方面受限。鉴于你们的业绩和指引,看起来你们在这方面管理得非常好。能否更具体说一下任何供应方面的限制,以及在本季度或未来你们将如何看待这些供应链的限制?

市场正在发展,零部件供应链的各环节正变得越来越紧张。我们看到一些原本交付期较长的项目正进一步延迟交付。我们解决这一问题的方法是,基于我们对半年及以后的预期进行提前采购,但仍有些是交付期较长的项目,所以部分零部件的交付时间变长确实会对我们造成影响。然而,我们的掌控程度仍良好,并且希望情况可以得以改善。我们对今年全年的收入比较满意,并且对交付也较有信心。

2.公司毛利率在40%到45%之间,且每个季度都有很多因素在发生变化。而公司很多产品交付都是首次交付给客户,请问如何平衡这种类型的高交付量带来对毛利的影响以及公司正常运营的毛利水平?考虑到这么多机型处于验证过程,你们采取了哪些措施来确保毛利率?

目前市场需求相当强劲,所以我们要专注于生产并尽所能去平衡收入确认机台与首付验证机台的比例,并平衡毛利率。但更多的是客户有强烈需求,而我们会尽力支持客户。专注于高端创新是非常重要的,但我们也在努力和竞争对手之间创造一个护城河。我们很高兴可以平衡所有的这些因素,并实现40%-45%的毛利率。我们想获得产品组合上的平衡,比如一年前我们大部分的订单交付是单片机且通常有较高的毛利率,目前毛利率仍保持不变。随着我们引入半关键设备以及更多的先进封装设备,它们正拉低利润。把这些因素结合在一起,就形成了毛利率部分的稀释。随着我们继续完善和发展我们的产品,甚至在半关键设备上也控制制造成本,完善附带额外功能的创新产品ECP,还有先进立式炉产品的成功开发。这种态势会延续下去。我们试图巩固我们的市场地位,特别是不让竞争对手追赶上我们的旗舰产品。同时这是为了取得半关键设备或者相对低端产品市场。随着我们未来的创新,我们将保持增长,毛利率将得以恢复。我们认为毛利率覆盖范围仍然是40%-45%,持续的创新开发将帮助我们的毛利率在这个范围内不断增长。

3.对于ECP的前景,能否谈谈预期增长,目前有多少ECP设备处于验证过程?ECP业务明年是否能达到收入的10%,或者是否会因为客户端验证通过而使得收入的攀升?

我们的ECP 系列产品有四大类:包括用于大马士革铜互连(Damascene Copper Interconnection)的map设备、前端TSV(ThroughSilicon Via)设备、AP先进封装设备、用于镀铜、化合物半导体的尺寸相对较小达6-8英寸的产品。鉴于如此多的产品种类,今年我们有相当多的交付实现和新客户,实际上今年总共超20台设备实现交付,其中部分实现了收入确认,另外部分将在明年实现。明年将会有重复订单,然后公司将实现真正的、更大规模的收入提升。

4.关于运营费用,公司正在所有新产品研发上增加投入。你们期望Q3运营费用有什么样的增长?运营支出是否会在Q4进一步增加或者下滑?是否会遵循往常的季度周期变化?

我们并没有对运营费用提供很多细节,但倾向于以区间上限为指引。对于今年来说,我们认为运营费用将占销售收入的28%-29%,在这里面研发、销售、营销、行政等费用的占比都比较良好。所以在今年下半年不会有任何特别的波动。所以对于下半年的收入增长预期可以偏乐观一些。

5.边缘湿法刻蚀领域的主要竞争对手?

在过去大概10年里,很多边缘刻蚀是通过干式刻蚀工艺,它具有相当好的性能。然而,仍然有很多其他种类的刻蚀。湿法刻蚀设备能形成更好的性能并提供更干净的几乎没有多余颗粒的表面。这就是我们减少颗粒污染的真正方法,我们有非常精确的对焦来控制焦点或测试晶圆。因此,我们可以达到更好的对焦性能,更好的边缘精度控制,并且得到更好的产出。

6.对于电镀领域的不同驱动因素,你们提到电镀市场在未来几年可能增加两倍,达到15亿美元。但对于不同的驱动因素,如镀铜和化合物半导体,在过去的几十年里这些市场都低于5亿美元。是什么让你们觉得市场空间会翻2倍达到15亿美元?除了您提到的四个驱动因素,还有其他因素吗,比如平均出货单价的增加或单位工时产出量的减少?

我认为主要的市场驱动来自于TSV和3D封装,大马士革工艺一直是非常稳定的。人们更多关注的是晶圆出片数量持续提升而带来更多的封装业务,而更多的驱动因素来自像3D之类的先进封装。目前市场正在关注大尺寸封装基板需要更多的制程来电镀,他们还提及了2.5D和3D,所以会有更多的3D应用将用于封装。今天人们甚至考虑把28nm或40nm尺寸与先进封装技术相结合来进一步提升性能,这个市场会继续增长。人们预测今年封装以及大马士革工艺的市场总量共计可能达到7亿美元,我们会抓住这个增长的机会。受后摩尔时代的推动,人们会开始关注更多先进封装方法的。

7. 关于发货到收入确认之间的时间有多长?

平均时间在6个月左右。部分特定产品的收入确认周期更短,部分产品可能更长。这比我们之前四个月的时间要长两个月左右。希望随着时间的推移,我们可以缩短这些周期。但目前长交付周期的产品需要更长的时间才能拿到手。

8.Q2公司的交付额超8000万美元,而全年的产量为3.5亿美元。当你们试图将正在生产的产品产量扩大到5亿美元的时候,公司的收入规模什么时候能达到5亿美元?

交付额通常在年底左右才最终公布,今年我们的交付量会比去年高得多,实际数字要等待Q4的发布。希望在明年内达到5亿美元的交付额。而收入方面需要很多新产品通过新客户的验证才能实现。大量的交付正在进行,明年年初我们可以给大家一个具体的数量。

9.(略)

10.公司获得的SMIC订单,更多是来自上海的先进制程产线,还是北京的28nm以上的成熟制程产线?

我们获得的中芯国际订单是来自他的北京成熟制程产线。根据公告,北京、深圳产线也会扩产。

11.如果公司80%的销售为晶圆清洗设备,并占据中国大陆市场10%(编者注:参考公司收入规模及中国市场规模,盛美市占率实际上达到20%+)的晶圆清洗设备市场份额,那么公司会是中国大陆市场的第一大本土清洗设备商并继续扩大中国大陆市场份额。但我认为这是公司所能达到的极限水平,公司需要更加扩展自身的产品组合,例如ECP先进封装设备等。同时,公司正努力进入海外领先客户产线。请问哪一项是公司目前的战略核心?公司的海外市场布局目前是什么情况?

两项都非常重要,公司的长期销售目标是达到国内收入和海外收入各占50%。所以才雇佣顶尖销售团队来进行美国领先客户的渗入、壮大在中国台湾的销售团队、以及近期加强欧洲销售团队的建设。相信SAPS、TEBO(零损伤3D清洗)、Tahoe等核心技术,且在先进工艺上增加的很多新功能,可以满足客户新的需求、在中国市场和韩国市场赢得更多客户、且在全球能够进入核心客户。我们的新技术是独一无二的,这些优势会引领我们走向中国以外的市场,积极参与美国、中国台湾、欧洲市场。虽然目前收入主要还是来自中国大陆市场,但未来国际市场的收入也会带来机遇。

12.(略)

13.公司曾提到会在2021日历年向全球客户交付订单,请问这里面的产品是否为SAPS系列、TEBO系列、后道设备系列或先进/成熟工艺产品?

出于合规考虑,我不能透露任何客户购买的产品类型。但那些不是初步验证阶段的机型,正循序渐进准备最后验证流程并有望获得重复订单。我们非常努力使团队产品真正实现销售、服务和所有其他相关的后勤支持。

14.对于公司在亚洲市场的IPO申请,您提到还需要1-2个月才能完成过会,能否提供一下亚洲市场IPO的相关情况?中国证监会还需要公司提供什么补充材料?

我们的中国IPO正处于问询阶段,实际上所有问题已经回答完毕并已进入内部审核阶段,在两天前也已经把二季度的财务报告提交上交所审核,后续可能会就二季度的财务数据进行问询。但无论后续如何,我们都已经做好准备。正因为公司的总部在美国且在美国已经上市,在上海的子公司申请上市的确是中国市场IPO的首例,需要进行谨慎的审核,且近期财报也供审核,所以需要时间。对于在IPO的过程中出现的问题,我们需要努力去解决,这对于在中国的客户、美国的投资者们、盛美的全球扩张都是有利的,我们会努力推动它的实现。

15.今年上半年公司的研发费用(R&D)投入力度很大,这表明了公司正努力扩展产品组合,但能否透露一下公司未来的长期研发支出规划?未来两三年的研发占比是否会维持在15%-20%的区间?

对于这个问题,我们之前也提到过,我们正平衡盈利能力和新产品带来的增长机遇之间的关系,所以前两年我们的R&D占比达到10%-11%。然而本季度R&D占比已经达到14%,我们认为15%是一个比较好的研发投入占比水平,伴随着毛利率达到40%-45%的水平且考虑到所有运营因素,10%以上是我们在未来2-3年要达到的研发投入占比水平。我们研发投入产出的效率是非常高的,在过去两三年里,我们陆续开发镀铜技术、立式炉、半关键清洗设备等,把研发支出的每一分钱都花得很有效率,所以研发占比15%是一个不错的预期目标。我们的研发投入能成功引领新产品的产出,且我们在上海有很好的团队,而韩国团队也在积极合作中。我们将积极推动我们的研发投入,并努力开发出新产品。

本文来源于“半导体设备与材料”微信公众号,作者为中银机械杨绍辉团队




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