华为3亿元加码光刻胶；传Wi-Fi芯片本季度报价暴涨近5倍

股票市場 2021-08-11 15:22:25 112

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下面是今日的「每日芯闻」

华为哈勃加码光刻胶，投资华懋科技参股子公司徐州博康

天眼查显示，8月10日，徐州博康信息化学品有限公司工商信息发生变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东。工商信息显示, 上市公司华懋科技通过东阳凯阳科技创新发展合伙企业，间接持有徐州博康股份。

根据华懋科技2021年07月21日披露的公告《华懋（厦门）新材料科技股份有限公司关于公司参与的合伙企业对外投资进展公告》，华为哈勃（即公告中提到的合格投资者）的投资金额为3亿元，为华为哈勃历史上最大单笔半导体投资。

环比跌16%，台积电7月营收1245.6亿新台币

8月10日，台积电公布2021年7月营收报告，数据显示，2021年7月合并营收约为新台币1245.6亿新台币（折合44.73亿美元），环比下降16.1%，同比增长17.5%。此外，2021年1月至7月累计营收约为新台币8591.1亿新台币，较上年同期增长18.1%。

供不应求！传Wi-Fi芯片本季度报价暴涨近5倍

台湾电子时报8月10日报道指出，据供应链消息，目前Wi-Fi、交换器、以太网芯片报价均持续上涨，例如可以通用在终端PC、工业电脑及消费性电子产品的Wi-Fi模组，2020年报价在3.5美元左右的偏高水准，但第3季已被炒高到16-17美元，客户却完全不在意，一心想多要货。

网通芯片需求吃紧的现象已持续一段时间，但在大家都没货可交的情形下，反而助涨下游客户的囤货气势。以台系工业电脑商为例，以往可能一个月仅需千颗网络芯片，目前多数客户都直接以每个月几千颗的订单在抢产能。

自去年疫情以来，因为远程办公、线上娱乐等上网需求的增加，无线路由器的销量从一直保持增长。业内人士称，原本预期未来三五年才会达成的网络通信换机量，仿佛在瞬间爆发。根据IDC数据显示，全球WiFi芯片出货量将于2022年达到49亿颗。

英飞凌欲造智能眼镜，为车载 AR 显示提供支持

8 月 10 日消息，据 eeNews Europe 报道，近日德国英飞凌公司与维也纳初创公司 TriLite Technologies 联合公布了一款智能眼镜的参考设计。该智能眼镜重 3.1g，拥有 90MHz 光栅扫描系统（raster scanning）。两家公司表示，智能眼镜将成为「下一代手机的显示设备（the next generation of display devices for mobile phones）」。

该智能眼镜采用了英飞凌的激光扫描仪（laser scanner）。该扫描仪结合了 MEMS 扫描镜（MEMS mirror）和驱动芯片，不但可以用于车载平视显示器（HUD），而且还能为汽车系统的 AR 显示器提供支持。TriLite 则为智能眼镜添加了增强光学性能的集成系统和控制算法。

Trendforce：现货模组价持续走弱，第四季度 PC DRAM 合约价将转跌

8 月 10 日消息，TrendForce 集邦咨询发布报告称，第三季度 PC DRAM 合约价格的议定大致完成，受益于 DRAM 供应商的库存量偏低以及旺季效应，本季度合约价调涨 3%~8%，但相较第二季度 25% 的涨幅已大幅收敛。报告指出，自七月初起，DRAM 现货市场已提前出现 PC DRAM 需求疲弱的态势。卖方积极调节手上库存，持续降价求售。

此外，合约市场方面，先前 PC OEMs 因担忧长短料问题而大量备料，使 DRAM 库存已达高水位，库存叠高问题成为涨价的阻力，再加上欧美逐步解封可能使笔电需求降低，进而拉低 PC DRAM 的总需求量。TrendForce 集邦咨询表示，预估 PC DRAM 合约价于第四季度进入跌势，跌幅为 0~5%。