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英特尔(INTC.US)宣布将为高通代工 2025年追上台积电和三星

英特尔(54.31,1.31,2.47%)公司周一表示,其工厂将开始生产高通(143.5,-1.38,-0.95%)公司的芯片,并公布了一份扩大新代工业务的路线图,要在2025年追赶上对手台积电(115.65,-1.14,-0.98%)和三星电子(208.25,0.00,0.00%)。  

英特尔称,公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片,但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。  

英特尔CEO帕特-盖尔辛格(PatGelsinger)在宣布这一消息的活动中表示,与高通的交易涉及一个“主要的移动平台”,并将以“深入的战略方式”进行。  

英特尔20A工艺定于2024年发布,它将推出新的晶体管架构RibbonFET。除高通外,亚马逊(3699.82,43.18,1.18%)云计算服务AWS也将与英特尔代工服务合作,使用英特尔的封装解决方案,但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。  

英特尔还表示,公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势,并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段,包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。




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