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芯片股又暴涨了!分析师:全球半导体行业高景气预期刚刚开始

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周四(7月22日),跟踪中华半导体指数的ETF$芯片ETF(512760.SH)$又新高了,今年累涨超30%。

从2020 年初至今,全球主要半导体指数继续延续牛市,中国半导体指数涨幅已经达到 146%,台湾半导体指数涨幅为 78%,美国费城半导体指数涨幅为 72%。从去年 7 月至今,海外半导体行业涨幅弱于中国半导体行业指数。

申港证券认为目前的台湾半导体行业营收高速复苏,将会在 2021 年 Q3-Q4 逐渐反馈在财报中,全球半导体行业高景气预期刚刚开始。

行业景气看龙头

从最近公司Q2财报的台积电、阿斯麦的可见全球半导体行业的发展趋势。

7月15日,全球晶圆代工龙头台积电公布Q2业绩:营收132.9亿美元,环比增2.9%,同比增28%。台积电再度上调对今年半导体产业(不含内存)、晶圆代工产值成长预估,预期将分别成长17%、20%,但对台积电本身营收预估维持不变、估美元营收将成长20%以上。台积电总裁魏哲家表示,今、明两年产能都会非常吃紧。

7月21日,「芯片之母」阿斯麦公布了21Q2业绩,营收40亿欧元符合指引(40~41亿欧元),EUV超越ArFi光刻机成为最一大营收主力,中国大陆的出货占比稳步提升,阿斯麦Q2新增订单激增83亿欧元,BB(book-to-bill)值创新高,订单接到「手软」。阿斯麦在Q2财报中预计全年增长目标在35%,较Q1财报给出的目标30%,再上调了5个百分点。

公司CEO表示:所有细分市场的需求仍然很高,反映出市场侧重于提高支持数字基础设施建设的能力。长期需求不仅仅是高级节点,还包括逻辑和内存中的成熟节点。

另外,7月14日,SEMI(国际半导体产业协会)公布年中整体OEM半导体设备预测报告,大幅上修今、明两年全球半导体设备支出规模预估。

其中,2021年市场规模由去年底预估的719亿美元大幅上修32%至952.9亿美元,2022年市场规模由去年底预估的761亿美元大幅上修33%达1013.1亿美元,首度突破千亿美元大关并创下新高。

SEMI表示,这波成长的动能主要来自于半导体厂商对于长期成长相关领域的持续投资,进而带动半导体前段及后段设备市场的扩张。

7月6日,美国半导体产业协会公布数据,2021年5月全球半导体产业销售额为436亿美元,再创新高,较2020年5月的346亿美元增长26.2% ,较2021年4月的419亿美元增长4.1% 。

半导体将在2023年崩盘?

虽然,芯片股目前的行情「如火如荼」,便也有分析师,认为半导体将在2023年崩盘。

2021年6月8日,在Seeking Alpha的一篇题为「半导体芯片Vs.设备库存:长期投资者的洞察力」的文章中,介绍了从2013年开始的半导体设备计费范式转变的分析,文章同时还指出,设备收入随着IC尺寸减小而需要更先进的设备而增加。这种制造设备复杂性和价格的范式转变增加了资本密集度,从而增加了设备库存。

根据The Information Network题为「全球半导体设备:市场、市场份额、市场预测」的报告,图1显示了该文章中半导体在1995年至2021年之间的半导体设备月度销售额。」但是,有分析师认为图表中红色椭圆突出显示的历史部分,以及它在2023年可能会如何重复。换而言之,现在的半导体热度,会在2023年崩盘。

对半导体何时会大回调的问题,台积电Q2财报会上表示目前半导体缺货情况受长期需求及短期供给不平衡,加上疫情、地缘政治等因素影响,即便未来可能出现库存修正,但受5G、高效运算等应用驱动,预期下修情况不会像过去那么明显,就目前看至少产能供应吃紧情况会持续到2022年。


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