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中芯国际(00981)研发副总裁离职,曾获千万元股票激励

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下面是今日的「每日芯闻」

三星工艺不过关?传高通最新旗舰芯片生产将回归台积电

7月4日消息,爆料者 evleaks 此前放出了高通骁龙 888 继任者(代号 SM8450)芯片的详细情报。据称,这款旗舰平台将基于 4nm 工艺打造,然而业界对代工方却众说纷纭。

不过大部分人都认可高通明年会重新交由台积电制造的消息,业界大多数也认为由于时间较早 SM8450 只能选择年底能量产的三星 4nm 工艺,明年可能会更换为双版本代工。一位靠近三星供应链的爆料者表示,今年年底的高通骁龙 895 (未定名)仍选择了三星的 4nm 工艺(4nm LPE),而明年年中的高通骁龙 895 Plus 则更换为台积电的 4nm 工艺。

5G智能手机芯片市场竞争激烈,高通上半年因为三星晶圆代工制程稳定性问题吃了闷亏,上半年将中国5G手机芯片龙头宝座拱手让给联发科,也让联发科今年全球5G手机芯片市占率大幅拉升且动摇高通第一大厂地位。

大基金出手!25亿参与芯片设备龙头中微公司定增

7月2日晚间,市值超810亿的半导体刻蚀设备龙头中微公司(688012)发布定增报告,公司向大基金二期、高毅资产等20家机构定向增发8023万股股份,募集资金总额为82亿元,价格为102.29元/股。其中,大基金二期获配25亿元,中金公司获配4.06亿元,高毅旗下合计获配5.4亿元。

大基金的动向一直都是中国半导体行业发展的「风向标」,一举一动都牵动半导体板块的走向,此次重金参与中微公司的定增项目,或许透露了大基金二期未来主要的投资方向。安信证券也认为,国家大基金一期投资布局以制造领域为主,而二期将更聚焦设备材料领域。

芯片供需紧缺带来半导体设备高景气,中微公司ICP刻蚀销售放量。据公司公告,截止2021年6月公司的单反应台ICP刻蚀Primo nanova交付累计达100台,根据公司2020年度业绩说明会透露,可推导2016-2021H1的ICP刻蚀系列逐年新增腔数为2、6、13、6、28及不低于45台,2021年上半年的新增腔数比2020年全年的至少增长61%,ICP刻蚀产品的年度交付量正大幅增长,此次定增项目的落地将能更好的配合产能供应,助力业绩增长。

中芯国际研发副总裁离职,曾获千万元股票激励

7月4日消息,中芯国际当日发布公告,公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。目前该公司的技术研发工作均正常进行,吴金刚博士的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。据称,吴金刚博士离职后不再担任公司任何职务。

吴金刚于 2001 年加入中芯国际,之后的 13 年间担任助理总监、总监、 资深总监职务,于 2014 年至今升至技术研发副总裁,任职期间负责参与该公司 FinFET 先进工艺技术研发及管理工作。

今年5月19日中芯国际推出了重奖高管及员工的股权激励计划,吴金刚博士作为核心技术人员获得了16万股的股票激励,如果以上周五收盘价58.13计算,合计可得930万将近1000万元的股票激励。

小米与Sisvel达成和解

据Sisvel官网消息,小米和Sisvel日前宣布,两家公司已签署许可协议,涵盖三菱电机和Sisvel在移动通信领域的标准必要专利。

这意味着两家公司将结束长达两年的专利诉讼纠纷。自2019年以来,两家公司的纠纷已诉至跨中国、德国、意大利、荷兰和英国法院。

据悉,Sisvel和三菱电机授权给小米的蜂窝专利组合包括针对蜂窝标准的120多个专利系列(包括 1800 多项个人专利)。

六部门出台具体举措加快培育制造业优质企业

3日,工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会等六部门联合印发《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》,提出准确把握培育发展优质企业的总体要求、构建优质企业梯度培育格局、提高优质企业自主创新能力等10个方面指导意见。

加快培育发展以专精特新「小巨人」企业、制造业单项冠军企业、产业链领航企业为代表的制造业优质企业,是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求,是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。

指导意见提出,构建优质企业梯度培育格局。力争到2025年,梯度培育格局基本成型,发展形成万家「小巨人」企业、千家单项冠军企业和一大批领航企业。


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