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AMD(AMD.US)介绍“Zen 3+”与3D垂直缓存技术:有望提升15%游戏性能

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TechPowerUp指出,AMD在“Zen3”CCD模组的64MBL3缓存顶上设置了64MB的SRAM高速缓存,并将之称作3DVerticalCache三维垂直缓存。  

虽然不知道具体缓存的层次结构有怎样的改变,但这样新颖的理念还是让我们对其性能表现充满了好奇。比如64MB附加缓存是否与片上L3缓存相邻,或者作为L3/L4级缓存的一部分。  

官方声称3D垂直缓存技术可将平均游戏性能提升15%,凭借类似于代际升级的性能改良,AMD有望在Zen4到来之前,与英特尔RocketLake-S竞品“争锋相对”。  

预计首批采用3D垂直缓存技术的AMD处理器将于2021年底开始到货,意味着它很可能就是传说中的锐龙6000系列台式处理器。而基于5nmZen4架构的锐龙7000系列,则定于2022年与大家见面。  

至于AMD新CPU的终端发布计划,目前暂不得而知。此外在Computex2021的主题演讲体验,AMDCEO更多地还是展示了SocketAM4接口的产品。  

最后,如果基于AM5(LGA1718)新接口的处理器能够在今年晚些时候到来,那Zen3+/3D垂直缓存技术还是有望通过IO小芯片的更新,带来对AM5接口/DDR5内存的支持的。  


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