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21Q1全球半导体15强出炉,华为海思被迫出局,英特尔唯一负增长

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下面是今日的「每日芯闻」

21Q1全球半导体15强出炉,华为海思被迫出局,英特尔唯一负增长

5月25日,IC insights发布了全球前15大半导体公司在2021年第一季度的表现状况。与2020年一季度相比,前15大半导体企业2021年一季度销售额同比增长21%,比全行业平均增长率(18%)高3个百分点。前15家公司中,有14家在2021一季度半导体销售额至少为30亿美元。

如果按地区划分,美国依然是全球最强,有八家总部位于当地的厂商入围这个榜单。除此之外,韩国,中国台湾和欧洲都分别有两家入榜。

值得一提的是,在2021年Q1的榜单中,只有排名榜首的英特尔营收同比下降。此外,在去年同期排名第十的华为海思,因为美国的四轮制裁,跌出了这个榜单。

曝华为3nm芯片正在研发,已注册麒麟处理器商标

5月25日消息,近日美国媒体 HC(Huawei Central)信息显示,华为将开发一款 3nm 芯片,预计 2022 年发布。传言中的这款 3nm 芯片暂命名为「麒麟 9010」,它将使用于华为高端手机以及平板电脑。

美光营业利润率超三星,存储龙头地位被撼动

日经亚洲评指出,美国存储厂商美光正在挑战三星电子在半导体存储行业的地位。

美光和三星电子的最新季度财报显示,在 2021 年第一季度,三星电子的半导体业务营业利润率为 18%,美光则达到了 20%。而且近 5 年来,三星电子在 DRAM 和 NAND 闪存产品的市场份额都有所下降,美光则分别上涨了 3% 和 1%。

日经亚洲评论称,之所以三星电子的半导体业务利润率有所下降,除了德州暴风雪等天气原因外,还可能因为美光在存储芯片制造工艺上进展迅速,使三星电子半导体存储部门的竞争力正在下降。

为抢产能,八大芯片设计大厂预付款,支持联电扩产

晶圆代工产能吃紧现象愈演愈烈,各大晶圆厂相继宣布扩产计划因应市场需求。28 纳米成熟制程俨然成为当中的关键。晶圆代工龙头台积电核准28.87 亿美元资本支出,预计提升中国南京厂的28 纳米制程月产能2 万片之后,另一家晶圆代工大厂联电也宣布,将与8 家客户共同携手,藉由全新双赢合作模式,扩充南科12 吋厂Fab 12A P6 厂区产能。

据联电与8 家客户签订的协议,双方新合作模式是客户以议定价格先预付订金,确保取得联电P6 长期产能,估计整体产能扩建计划总投资金额将达到新台币1,000 亿元。与联电签订协议的8 家客户名单也曝光,包括IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联等,国外客户则是三星与高通两家。市场预估,未来这些与联电新合作模式的客户,除了有较充足产能,也能以较稳定的代工价格取得价格与利润优势。


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