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提升芯片制造产能是国内半导体产业发展关键

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缺货原因#1:COVID-19、暴雪/地震/火灾等意外事件减少芯片有效供给:

1)COVID-19导致全球半导体产业链出现不同程度的产能利用率下降,美国暴风雪/日本地震/火灾等自然灾害也使得部分半导体企业发生一段时间的停工;

2)小米/OPPO/VIVO等公司为加快手机市场份额扩张,加大芯片采购数量,高通等芯片设计公司向台积电等晶圆厂商下达大额订单,挤占中小厂商份额。

缺货原因#2:汽车、手机等领域对芯片需求显著增长:

1)电动化、网联化、智能化是汽车未来发展趋势,自动驾驶芯片/IGBT等引入使得单台汽车芯片价值量发生大幅提升;

2)5G手机相较此前手机在基带芯片/射频芯片等方面更为复杂,5G手机渗透率提升驱动手机对芯片需求增长;

图表:1975-2020年全球半导体市场规模

资料来源:WSTS,中金公司研究部

3)COVID-19培育全球远程办公/在线教育习惯,驱动服务器/个人电脑需求维持高景气度;

4)5G部署前期5G基站出货量增长驱动基站相关芯片需求量增长;

5)智能家居单台设备芯片需求量高于传统家电设备,智能家居渗透率提升有望驱动家电侧芯片需求量增长。

缺货原因#3:全球晶圆产能集中度提升,扩产较少,难以满足爆发的需求:

1)2008年金融危机后,全球晶圆产能集中度逐步提高,全球晶圆产能整体扩张速度放缓;

2)近年来全球扩产的产能主要为12英寸产能,8英寸产能扩产较少,但出于芯片良品率、成本等因素考虑,部分芯片仍主要采用8英寸晶圆生产,8英寸产能尤其紧缺;

3)全球先进制程产能集中在少数晶圆厂商,手机/个人电脑等领域高端数字芯片需要先进制程,对台积电、三星等厂商依赖程度较高。

我们认为此次芯片缺货有望驱动全球半导体行业维持较高的景气周期,同时在国产替代趋势下,国内晶圆/封测/设备厂商有望迎来快速发展:

1)我们看好国内晶圆厂商在此次危机中通过产能提升有望加速规模成长。

2)我们看好国内封测厂商在此次危机中通过产能扩张进一步提高全球市场占有率。

3)我们看好国内设备/材料厂商受益于此次危机中晶圆/封测厂商扩产过程中对设备尤其是国产设备的采购。

图表:中国大陆主要晶圆厂分布情况(不含存储器产线)

资料来源:各公司官网,中金公司研究部注:截至2021/4/30

我们认为此次芯片缺货可能对芯片设计企业运营造成一定影响,但由于头部芯片设计企业和晶圆厂商/封测厂商具有更强合作关系,更有可能在危机中获得芯片,从而扩大市场份额。

风险:中美贸易摩擦加剧;晶圆厂/封测厂扩张不及预期;半导体需求侧不及预期。


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