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全球最大的氮化镓芯片商准备上市,产品由台积电(TSLA.US)代工

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下面是今日的「每日芯闻」

全球最大的氮化镓芯片商准备上市

5月7日,全球最大的氮化镓(GaN)功率芯片公司——纳微半导体(Navitas)宣布,为了实现上市目的,公司已经进入了一个与LiveOakAcquisitionCorp.II(「LiveOakII」)合并的最终协议,合并后的实体进行估值约14亿美元。

官网显示,由CEO吉恩·谢里丹(GeneSheridan)领导的总部位于加利福尼亚州的纳微半导体与包括联想集团有限公司,LG电子公司,戴尔技术公司和小米公司在内的客户合作。它的技术用于移动充电器,平板电视和数据中心。纳微半导体主要设计芯片,生产由台积电代工。

氮化镓(GaN)是下一代半导体技术,其运行速度比传统硅快20倍,并且以一半的尺寸和重量实现了高达三倍的功耗或三倍的充电速度。纳微半导体GaNFast电源IC集成了GaN电源,驱动器以及保护和控制功能,可提供简单,小型,快速和高效的性能。

苹果加码构建AR生态,为激光供应商II-VI再投4.1亿美元

5月7日消息,据国外媒体报道,苹果近日在官网宣布,将从自己的先进制造业基金(AdvancedManufacturingFund,以下简称AMF)中拿出4.1亿美元再次投资光学材料和半导体制造商II-VI公司。公司位于宾夕法尼亚州,在全美各地拥有多家工厂。2017年苹果首次投资II-VI,金额为3.9亿。

此外,苹果也提到这次和II-VI的合作将会加速未来iPhone零部件的交付,这也许意味着激光雷达将有望推广到iPhone全系列产品线中。至此,苹果希望通过手机加快AR生态建设的决心已展现无遗。

值得一提的是,II-VI也看好第三代半导体SIC的发展,进行了深入的布局。

DigiTimes:索尼将使用台积电6nm工艺PS5芯片,2022年推出新品

5月7日消息,DigiTimes从产业链了解到,台积电将使用6nm制程工艺重新设计制造新款PS5游戏机使用的芯片,新工艺预计会使得晶体管密度提升约18%,同时能够减少芯片制造成本,从而提高PS5的利润率。爆料者表示,代工厂预计将于2022年第二至第三季度之间开始生产新款PS5,得益于芯片效率的提升,新产品的功耗和体积将会更小。

外媒表示,索尼使用新工艺的原因并不是为了制造性能更强的PS5Pro版,目的仅仅是降低成本。目前PS5使用AMD设计的APU芯片,采用台积电7nm工艺制造。由于索尼PS5亏本销售,而全球销量达到了780万台,因此哪怕降低几美元的成本,未来也会为索尼带来巨大的优势。

全球5G设备种类首次突破700大关,5G用户近4.01亿

5月7日消息,GSA发布了物联网、LTE、5G等最新报告。报告显示,今年一季度全球已发布的5G设备已增至703种,增幅达28%以上,占所有发布的5G设备的61.3%,其中431种已经投入商用。

报告指出,伴随着5G网络部署的快速推进和终端品类的日渐丰富,全球5G用户也在快速增长。截至2021年3月,全球5G用户量增长了57%,达到近4.01亿,在全球移动用户总量中的占比为4.19%。


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