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台积电(TSM.US)去年研发支出37亿美元 今年一季度超过10亿美元

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5月6日消息,据国外媒体报道,为苹果(128.1,0.25,0.20%)、AMD(77.83,-0.78,-0.99%)等众多厂商代工芯片的台积电,是目前全球最大的芯片代工商,他们的技术领先,也获得了芯片代工市场超过一半的份额,营收已连续6个季度超过100亿美元。  

长年在芯片制程工艺方面保持领先,也就意味着台积电需要在研发方面投入大量的资金。  

台积电的财报显示,在2020年全年,他们在研发方面的支出达到了37.2亿美元,较2019年的29.59亿美元增加7.61亿美元,同比增长25.7%。  

而从台积电4月15日发布的一季度财报来看,他们今年在研发上的投入将会更高,一季度10.96亿美元的研发支出,明显高于去年的平均水平。  

虽然台积电的研发投入,在不断增加,但研发投入在台积电营收中所占的比重,可能并没有外界预期的高。在2020年,台积电营收455.05亿美元,研发支出占营收的8.17%。在今年一季度,台积电营收129.19亿美元,研发支出在营收中所占的比重为8.48%,较2020年的比重略有提升,但仍不到一成。  

不过值得注意的是,台积电在研发方面的投入,虽然不到营收的一成,但作为芯片代工商,除了技术研发,还需在设备方面投入大量的资金,目前最先进的极紫外光刻机,在一季度的均价为每台1.6亿欧元。此前曾有报道称,台积电极紫外光刻机的累计采购量在今年将超过50台,预计今年可获得18台。


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