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Intel(INTC.US)下代至强激增至80核心160线程 终于反超AMD

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    Intel上个月发布了代号IceLake-SP的第三代可扩展至强(单/双路),首次引入10nm工艺,核心数量从28个增加至40个,不过相比AMD二三代霄龙的64个仍然有很大距离。根据此前曝料,代号SapphireRapids的第四代可扩展至强,核心数最多也不过60个,而且实际只会开启56个,依然不敌竞品。

    难道,Intel真的打算在核心数上就此放弃了吗?

    近日,有网友分享了SapphireRapids的最新开核猛照,依然是内部四个chiplet小芯片整合封装组成,而每颗小芯片包含多达20个核心,4×5的布局清晰可见,如此一来总的核心数就是80个,对应160线程。

    而此前60核心型号的每个小芯片包含15个核心,布局方式是3×5。

    只是,60核心的都无法保证良品率,不得不每个小芯片屏蔽一个核心,80核心的又会怎样呢?

    根据目前掌握的情报,SapphireRapids将采用10nmSuperFin加强版工艺制造,首发支持DDR5内存,最高八通道、4800MHz频率,同时首次集成HBM2高带宽内存,最多64GB,并支持下一代傲腾持久内存,随机访问带宽提升多达2.6倍。

    技术方面,首发支持PCIe5.0,最多80条通道,多路互连通道升级为四条UPI2.0,每路带宽16GT/s,还支持CXL1.1高速互连总线,也可以通过PCIe5.0、CXL连接独立的FPGA加速器,指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

    功耗也相当惊人,TDP上限从270W提高到350W,据说还能解锁400W。


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