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欧盟考虑建立芯片联盟,降低对外部制造商的依赖

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路透社4月29日消息,四名欧盟官员表示,欧盟正在考虑建立一个包括意法半导体(STM)、恩智浦半导体、英飞凌(InfineonTechnologies)和艾司摩尔(ASML)的半导体联盟,以在全球供应链紧张的情况下减少对外部芯片制造商的依赖。  

消息人士称,该计划处于非常初步的阶段,可能包括一个名为“欧洲共同利益重要项目”(IPCEI)的泛欧洲计划。IPCEI允许欧盟各国政府根据较为宽松的国家援助规则注入资金,各公司可以在整个项目中进行合作。  

它将补充或替代可能的外资工厂,以期到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍至20%,这是欧盟内部市场与服务执委布莱顿(ThierryBreton)制定的目标。  


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