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缺乏半导体生产能力使美国面临“危机”

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美国商务部长吉娜·雷蒙多在关于总统乔·拜登基础设施建设计划的听证会上对参议员们表示,由于缺乏半导体生产能力,美国正面临着国家安全“危机”。  

雷蒙多周二称:“现在说我们的供应链存在危机并不夸张。”她将生产能力不足称为“国家安全风险和经济安全风险。”  

吉娜·雷蒙多于4月20日在华盛顿特区举行的听证会上讲话。  

拜登在其2.25万亿美元的基建计划中提出,拨款500亿美元由美国国家科学基金会建立一个专门负责半导体生产等问题的部门。  

全球芯片短缺已经打击了汽车制造商到消费电子产品等行业,台积电(114.95,-0.45,-0.39%)上周警告说,芯片短期的状况可能会延续到明年。  

美国在芯片设计方面仍居世界领先地位,但制造很大程度上由外国公司进行。根据半导体行业协会和波士顿咨询集团于2020年9月发布的一份报告,美国在半导体制造业的份额已降至12%,而1990年为37%。  

雷蒙多说,基础设施法案中的措施将不仅仅是对获利公司的补贴,而是要求它们“有切身利益在其中”。  

参议院拨款委员会副主席、阿拉巴马州共和党联邦参议员RichardShelby表示,他对通过“大规模补贴”、以牺牲纳税人的利益来在半导体生产上进行竞争表示怀疑。


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