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芯片代工厂格芯计划在美上市,估值200亿美元

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据彭博,芯片代工厂格芯计划在美国进行IPO,阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司已在为其准备相关事宜,对格芯(Globalfoundries)估值为200亿美元左右,尚未选择承销商。上市讨论目前还处于早期阶段,具体细节可能发生变化。格芯CEO此前接受采访时曾表示,IPO预计在2022年进行。

报道称,格芯是最大的合同芯片制造商之一,与市场领先的台积电竞争。该公司成立于2009年,当时穆巴达拉(Mubadala)收购了Advanced Micro Devices Inc.的制造工厂,随后将它们与新加坡的特许半导体制造有限公司合并。

格芯在欧洲和美国设有工厂,处于独特的地理位置,其余大多数晶圆代工制造都在台湾或韩国以及美国进行。欧洲政客越来越多地推动芯片制造商在亚洲以外地区建设更多的产能。

随着世界经济开始从新冠疫情中恢复过来,格芯看到了其为其他公司生产的微型电子元件的需求激增。

按照营收排名,格芯位列全球第四大芯片代工厂。


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