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台积电(TSM.US)成功的两大原因

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本文转自微信公众号“半导体行业观察”。

在芯片短缺和新技术竞争激烈的时期,晶圆代工龙头台积电(TSM.US)在全球芯片生产的供应链中一直扮演着主导的地位。至于,为什么台积电能成为晶圆制造中执牛耳的企业,日前英国《媒体》 专文分析了当中的关键原因,指出专心在晶圆代工上的发展,以及在带动在台湾形成半导体聚落,这两大因素是台积电成功最重要的原因。

报导指出,随着台积电在台湾的台南科学园区兴建世界最先进晶圆厂之后,目前已经为当地带来了房地产的热潮。在当地的房地产业者指出,因为台积电在南科兴建先进制程晶圆厂的缘故,晶圆厂所在地周遭县市的土地价格较前一年成长了2 倍的幅度。即使如此,近期的成交额仍创下近10 年的最高水准,这都归因于台积电带来的工程师在附近当地购买新建房地产所造成。

另外,台积电在南科兴建的先进制程晶圆厂其占地广达16 万平方公尺,相当于22 个足球场的大小,预计2022 年开始量产3 纳米制程的芯片。针对这么庞大的投资,台积电始终不遗余力。也因为这样的不断投资与发展,台积电即使低调的扮演全球各个芯片设计厂商背后的推手,但其影响力仍吸引着全世界的注意。

尤其,在日前车用芯片缺货的情况下,使得包括欧美及日本的多家汽车商都在减少,甚至是暂时停止生产的情况下,这让台积电的角色更受到大家的关注。

报导强调,美国在芯片制造上的能力远不如台积电。其中,在AMD(AMD.US)  已经交由台积电委外生产相关处理器之后,处理器龙头英特尔(INTC.US)也正准备将处理器的部分生产外包给台积电生产。另外,美国国防部也在一直施压,要求美国加大对先进晶片制造的投资,使其武器生产当中不依赖外国制造商。

只是,尽管许多国家政府都希望能够模仿台积电的成功。但是,他们可能会发现,试图模仿台积电的成本可能令人望而却步。供应链咨询公司Seraph 的创始人及首席执行官Ambrose Conroy 就表示,过去全球的汽车制造商坚信自己是世界上的产业巨擘。但是,在当前缺少芯片的情况下,半导体制造商已经变成了巨人,汽车制造商就变成了蚂蚁,在台积电的面前尤其是这样的情况。

至于,台积电为什么能够成功?重点就是台积电长期以来「位居幕后」 的关系。因为台积电制造的晶片处理器都是由苹果、AMD 或高通等品牌所设计和销售的,台积电只负责生产,而不会去与客户相互竞争,这获得了相关芯片厂商的信赖,得以使得台积电控制着全球超过半数的晶圆代工市场。

而值得一提的是,在每一个新的技术节点上,台积电都越来越占据主导地位。其中,用于生产大多数汽车芯片28 纳米~65 纳米制程,虽然仅占台积电整体收入的40% 至65%。但在目前已生产的全球最先进制程节点中,台积电则几乎占据了90% 的市场占有率。

市场研究单位Bain&Company 肯定了上述说法,而且表示,当前半导体产业对台积电的依赖程度令人难以置信。因为20 年前全球原有超过20 家晶圆代工厂,但是现在最尖端的生产技术都坐落在台湾新竹的一个科学园区内。

而会产生这样结果的原因,其在于每一个新的制程节点都需要更具挑战性的开发和更大的新产能投资。因此,多年来其他芯片制造商已经开始专注于设计,并将生产留给了台积电等专门的代工厂。而新制造芯片的成本越高,其他芯片制造商开始外包的就越多,这就使得台积电在纯代工市场的竞争对手就会越少。

2021 年台积电将其资本支出上调至250 亿~280 亿美元,数字较2020 年高出63%,远远高于英特尔和三星。分析人士认为,因为英特尔被迫将部分处理器生产外包生产,原因在于英特尔一直难以突破10 纳米和7 纳米两个先进制程节点来制造生产自己的芯片处理器。

也因为英特尔在连续两代的制造技术上失误,引发了公司投资者的呼吁,要求该公司放弃晶片制造,转而采用「无晶圆厂(Fabless)」商业模式。虽然,日前英特尔新任CEO Pat Gelsinger 拒绝了投资人这样的一个提议,但仍表示英特尔仍正在加强与台积电等代工厂的合作,并将一些处理器的制造外包给台积电生产。

因此,台积电调高资本支出的部分,其中就包括向英特尔供应所需产能的部分投资。

当前,台积电在芯片制造领域逐渐占据主导地位,已开始引起国际的关注。尤其,不久前全球汽车芯片的短缺冲击加大了各国政府的压力,开始纷纷寻求将关键供应设在境内的方法,以减少相关不确定因素冲击下所造成的供应链断链风险,并确保供应链不受地缘政治因素所冲击。

所以,在先前美国政府提出的「美国制造」 大原则情况下,2020 年台积电确认承诺将在美国亚利桑那州兴建一座价值120 亿美元的晶圆厂,并预计于2023 年开始量产。

除了美国外,包括日本和欧盟也开始有所作为。台积电在日宣布,将在日本设立一个子公司,专门从事半导体新材料的研究。对此,先前就有一位日本官员警告指出,台积电仅在台湾是不安全的,需要分散。

至于,在欧盟方面,则市希望透过一项长期投资的计划,将顶尖芯片生产带回欧洲。该计划预计投资建设一个先进的2 纳米制程晶圆厂,这是台积电在台南兴建的3 纳米制程工厂之后,预计下一代发展的制程技术节点。

报导进一步强调,从以上的几个数据中就足以窥见到台积电的实力。因此,市场分析人士指出,台积电之如此能高效率的生产和获利,其中一个关键原因就是其完整的聚落都集中在台湾境内。台积电发言系统曾经表示,台积电位于台湾境内的工厂及供应商距离都很近,使得台积电可以灵活调动工程师,在必要时互相支援。

根据台积电估计,美国的生产成本要在台湾高8% 至10%。因此,台积电还没有准备好将其制造业务分散到全球各地。报导引述台积电一位高层说法指出,在美国当局明确表示将补贴成本缺口后,使得台积电承诺将在当地建设一家晶圆厂。而在日本则是因为集中投资在对公司未来至关重要的材料技术领域。

至于,欧洲的情况对台积电来说,现阶段投资并非那么急迫。因此,欧洲当局应该弄清楚他们真正想要什么,以及他们是否可以用自己的晶片制造厂商来达成这一目标?


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