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小米(01810)又要自研芯片,背后有什么逻辑?

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小米官方宣布,将在3月29日春季新品发布会上推出自主研发的新芯片,官方定性为一颗小芯片。

其实小米造芯要追溯到2014年,后来官方于2017年发布首款自主独立芯片——澎湃S1,因此这是时隔四年后,小米又一次大动作。

小米造芯历程?将如何影响企业发展战略?我们今天一起来聊聊。

一、一鸣惊人,澎湃芯片没有「然后」?

小米开始自研芯片还要追溯到2014年。

2014年10月16日,小米和联芯合力静悄悄地开了一家全资子公司,叫松果电子。后来小米于2017年2月28日在北京举办了「我心澎湃」发布会正式发布了自主独立芯片——澎湃S1。

此举令小米成为继苹果、三星、华为之后,第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。

澎湃S1采用八核64位处理器,拥有28nm工艺制程,包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核,GPU为四核Mali-T860。同时加入了图像压缩技术,可减少内存带宽占用。但由于这款处理器存在着太多缺陷,搭载这款处理器的小米手机5C销量也不怎么样,此后澎湃处理器再也没能出现于小米手机中。

自澎湃S1之后,业界对下一代产品颇为期待,澎湃S2在2018年11月传出连续五次流片失败的消息,还有说可能用于无人机上,迟迟没有发布也使得大家猜测小米是否放弃研发。

手机SoC芯片的难度超乎想象,技术要求非常高,而且澎湃S2的定位是一款高端处理器,难度更高。进入 5G爆发时代之后,市场对SoC基带提出了更高要求,这对新玩家来说极其不友好。

2019年4月,小米公司发布声明,对旗下的松果团队进行重组,部分团队成员调往南京,组建南京大鱼半导体公司。消息一出,外界传闻小米放弃芯片研发,直到小米十周年演讲前雷军才主动回应。

雷军在微博上坦承,澎湃芯片的研发遇到了巨大的困难,但小米自研芯片的道路仍然在继续,「请米粉们放心,芯片计划还在继续。等有了新的进展,我再告诉大家。」

有行业人士预测,小米此次所自研完成的澎湃芯片是一颗独立相机ISP(图像信号处理芯片),而不是手机SoC芯片。

二、双轮驱动,小米开启「芯」投资

由于研发过程遭遇了巨大困难,后来小米开始加速在芯片领域的投资布局,通过旗下产业基金大量参投芯片领域相关企业,以投资的方式曲线救「芯」。

据媒体统计,小米产业基金自成立以来,已至少投资17家芯片领域相关企业,涵盖了手机及智能硬件供应链,电子产品核心器件、新材料及新工艺等领域。

其中,小米产业基金于2019年投资的芯原股份,2020年成功登陆科创板,开盘价达150元/股,较发行价暴涨289.31%,当天市值冲破700亿。

从参投的企业来看,小米布局的大多是蓝牙、Wi-Fi、射频等外围芯片设计公司,相比应用级芯片,技术难度与资金投入门槛更低。而从投资节奏来看,小米出手较为密集,曾在今年年初一个月内连投5家芯片公司——包括翱捷科技、灵动微电子、昂瑞微电子、速通半导体、芯百特微电子。

很明显,为尽量避免华为断供事件再度上演,芯片国产化已然是大势所趋。正如雷军三年前所言:「芯片是手机科技的制高点。」为此,国内的手机厂商们不惜代价,重金投入。

华为早在2004年就成立了海思,专注于自研芯片,成功打造麒麟系列。与此同时,华为在2008年至2018年近十年时间里投入研发费用总计超过4800亿元,2019年上升至1200亿元。

受国际关系的影响,华为也正在加速寻找芯片供应链国产替代解决方案,哈勃投资则成为重要的寻找途径之一。

2019年4月,华为旗下的哈勃投资悄悄注册成立。公开信息整理显示,哈勃投资在短短的一年多时间里,已至少投资14家芯片产业链企业,总投资额超2亿元,且多家企业主打自研高新技术,在各自的细分领域里均有一定的优势地位,堪称「隐形冠军」。

OPPO同样不甘落后。今年2月16日,OPPO公司CEO特别助理发布内部文章,首次向全体员工公开了关于自研芯片的「马里亚纳计划」。马里亚纳是世界上最深的海沟,也是地球上环境最恶劣的区域之一。OPPO以此为代号,显然是形容自研芯片的极高难度。

半导体热潮同样席卷创投圈。8月4日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,不但给予了集成电路生产企业史上税收最大优惠,同时对于投资该行业的众多VC/PE也给出了巨大的政策支持,一度令VC/PE圈沸腾。

小米密集扫货背后,半导体投资正迎来大爆发。某投资人感慨,不能再为国外芯片供应商「打工」。未来,只有当芯片产业链全面国产化时,华为芯片断供事件才不会再度上演。


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