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英特尔(INTC.US)新CEO亮相,展示200亿美元新建晶圆厂等新项目

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本文转自“财联社”

当地时间周二盘后,英特尔INTC.US)新任CEO Pat Gelsinger完成了上任以后的首度公开亮相,公布了针对制造、创新和产品领导力的“IDM 2.0”(集成设备制造2.0)战略,并宣布投资建设晶圆厂等多项措施。受该利好影响,截至发稿英特尔盘后涨6.79%。

(来源:英特尔官网)

作为发布会最大的亮点,Gelsinger宣布将在亚利桑那州投资200亿美元新建两座晶圆厂,同时公司计划成为欧美地区芯片代工业务的主要供应商,面向全球用户提供服务。

Gelsinger表示,英特尔是唯一一家兼具深度和广度的软件、芯片、平台、封装和工艺的公司,是需要大规模芯片制造的客户推出下一代创新产品时可以依赖的平台。对于IDM 2.0战略而言,基于公司内部的全球规模性量产制造网络、扩大使用第三方工厂能力和建立世界级代工业务将是该战略的三大组成部分。

发布会上Gelsinger同时表示,受到增加使用极紫外光刻机(EUV)和简化工艺流程带动,公司7nm工艺制程发展势头良好。此外公司预计将在今年二季度公布更多有关英特尔首款7nm CPU“Meteor Lake”的消息。为了实现目标愿景,英特尔周二宣布将与IBM合作,共同研发下一代逻辑芯片和封装技术。同时英特尔宣布将于今年十月召开首届开发者大会“Intel On”。

除了新CEO上任后的战略目标,英特尔也在今日公布了2021财年的财务目标。其中营收目标720亿美元、毛利率56.5%、EPS 4.55美元;这些指标在2020财年分别为778亿美元、56%和4.94美元。


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