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半导体股价的三个决定因素:估值、业绩、未来大逻辑

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一、估值水平:

随着科创板的扩容和存量小非筹码的释放,未来半导体行业的估值将出现分化(K型),龙头公司将主要依靠业绩增长,估值维持相对合理位置,而其他非龙头公司的估值将以龙头未上限,形成天花板效应。根据我们的外发研报和Wind一致预期,

芯片设计行业的龙头韦尔股份对应21/22年PE是55x/42x,封测行业龙头长电科技对应21/22年PE是35x/26x,功率半导体龙头华润微对应21/22年PE是50x/42x,半导体显示龙头TCL科技对应21/22年PE是12x/9x,考虑到行业的成长性和历史估值水平,龙头公司都已经回归到相对合理的布局区间。

二、业绩持续性:

半导体业绩持续性主要来自于半导体的库存周期和创新周期。

库存周期:由于新能源创新对功率半导体的强劲需求,5G手机和AIOT对12寸数字芯片的需求增长,叠加目前全球新增产能的刚性供给,短时间内无法有大量实质性产能供给,导致目前全行业都在主动补库存的量价齐升阶段中,将会对相关公司的业绩带来持续驱动。

创新周期:目前我们正处于能源革命和计算革命两个大创新的交汇时期,电车+无人驾驶将带来持续的需求,目前电车的普及拉动八寸片的持续缺货只是反映了能源创新,而后续的无人驾驶对半导体的需求更加强劲。

三、行业大逻辑

半导体的行业大逻辑就是中国底层硬科技的国产替代,目前来看才刚刚开始,中国在绝大多数领域的国产化率依旧很低。

未来以中芯国际、长江存储为主的半导体中游底盘,将一改之前的外循环格局,未来一定是内外双循环,内循环主要指的是设备、材料、关键芯片设计、EDA、IP等领域,这是整个中国半导体行业的大逻辑,并没有因为此轮下跌而改变。

结论:

目前半导体板块的连续调整只是杀估值,而不是杀业绩和杀逻辑,只是系统风险偏好调整对板块估值的压制,但是不改半导体板块的基本面,也就是景气周期带来的业绩持续性和双循环时代背景下的半导体大逻辑依旧支撑,目前龙头公司的估值已经到相对合理区间,低点已过。

半导体最近连续调整,只是杀估值,而不是杀业绩,更不是杀逻辑。

建议关注最近被错杀到估值相对合理,但是业绩持续性依旧强劲的各板块龙头:

1、 晶圆厂制造的机会:华润微、闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、士兰微、捷捷微电、扬杰科技、长电科技、晶方科技、通富、华天、TCL科技、深科技、三安集成;

2、 设备扩产的机会:北方华创、屹唐半导体、盛美半导体、万业、华峰测控、长川、至纯、大族、中微、精测、晶盛、赛腾;

3、 材料本土化的机会:中环股份、神工股份、沪硅产业、立昂微、江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、杉杉股份、安集科技。

4、芯片设计的机会:韦尔股份、卓胜微、紫光国微、晶晨股份、富瀚微、圣邦股份、思瑞浦、恒玄科技、瑞芯微、兆易创新、汇顶科技、


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