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传台积电(TSM.US)拟于2022年量产3nm芯片 2023年扩大月产能至10.5万片

智通财经APP获悉,据相关媒体报道称,台积电(TSM.US)计划在2021年下半年开始风险生产3nm制程工艺,并预计在3nm制程的早期每月生产大约3万片基于3nm制程工艺的晶圆。  

该报道指出,得益于苹果(AAPL.US)的订单承诺,台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片,并在2022年下半年正式进入量产阶段,到2023年,月产能预计将达10.5万片上下。根据台积电方面的说法,相较5nm工艺,3nm工艺在功耗和性能上分别可提升30%和15%。  

另外,台积电计划在2021年全年扩大5nm工艺的制造能力,以满足主要客户日益增长的需求。消息指出,台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片,并计划在2021年下半年进一步扩大工艺产能至12万片,到2024年,台积电的5nm工艺月产能预计将达16万片。  

据悉,市场研究公司TrendForce曾发表报告表示,2022年iPhone14中的A16芯片极有可能基于台积电未来的4nm工艺制造,这表明新的3nm技术很有可能被用于潜在的A17芯片(iPhone15有望搭载),如果该公司沿用往年的做法,则有可能用于其他未来的苹果SiliconMac。  




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