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台积电(TSM.US)董事会批准在日本设立全资子公司,并敲定两笔发债计划

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智通财经APP获悉,昨日(2月9日),台积电(TSM.US)召开董事会。公司敲定两笔发债计划,董事会批准发行不超过44亿美元的无担保公司债券,并为海外子公司TSMCGlobal发行至多45亿美元的无担保公司债券,以在全球芯片短缺的情况下扩大产能。  

另外,台积电董事会还批准了118亿美元的资本拨款,用于厂房兴建及厂务设施工程,建置及升级先进制程与封装产能,以及建置成熟及特殊制程产。  

同时,董事会批准了在日本设立全资子公司的计划,以扩大3DIC(3D集成电路)材料的研究,投资额不超过1.86亿美元。此前有媒体报道称,台积电将在位于东京东北关东地区的茨城县设立研发机构。  

上个月,台积电预计2021年资本支出在250亿美元至280亿美元之间,比预期高出50%。该公司承诺,如果产能充足,将优先考虑汽车芯片。  

台积电官网的数据显示,1月份的营收为1267.49亿新台币,同比增长22.2%,环比增长8%,这意味着公司营收已连续20个月同比大幅增长。


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