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三星考虑斥资170亿美元在美国建造芯片厂

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该报道援引三星电子提交给德克萨斯州官员的文件称,一旦三星敲定美国工厂地址,预计在今年第二季度开工建设,并于2023年第四季度竣工投产。  

位于德克萨斯州奥斯汀的三星代工厂,于1998年开始量产,采用14纳米制程技术。与制造智能手机应用处理器(AP)和中央处理器(CPU)的7纳米和5纳米工艺相比已经过时了。  

该厂去年前三季度累计销售额为3万亿韩元。值得一提的是,去年三星买下奥斯汀工厂附近的土地,致使对该公司扩大代工产能的期待升温。  

除了奥斯汀之外,三星还正在考虑亚利桑那州和纽约在内的其他选址。三星电子相关人士表示:“我们正在从多方面综合考虑几个候选地,但尚未做出最终决定。”  

此前,彭博社和华尔街日报对该消息进行了报道。再加上此次路透社的报道,业内人士认为,‘三星电子的美国投资即将进入倒计时’。  

据半导体业界分析,三星电子考虑扩建美国工厂是对台积电的反击策略。  

台积电去年宣布,将投资120亿美元(约合人民币779亿元)在美国亚利桑那州建造一家5纳米芯片工厂,2024年完工投产。  

近期,英特尔也宣布将扩大外部代工的使用。因此,一旦三星在美国境内建立工厂,来自美国企业的订单就可能蜂拥而至。  

2019年,三星电子宣布将投资133万亿韩元,以增强其在系统LSI(大规模集成电路)和代工业务方面的竞争力,从而在2030年前成为全球第一的逻辑芯片制造商。  

目前,三星是全球第二大晶圆代工厂商,预计其2021年市场份额为18%,远远落后于台积电的市场占有率(54%)。


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