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台积电(TSM.US)将代工高通(QCOM.US)5G RF芯片,预计明年量产出货

手机芯片大厂高通(QCOM.US)5G射频(RF)芯片调制解调器X55将采用台积电(TSM.US)7纳米制程量产,调制解调器及5G手机芯片封测业务也交由中国台湾供应链代工。  

高通总裁CristianoAmonCristianoAmon指出,高通与台积电、三星两家代工厂都保持紧密的合作关系,7纳米制程芯片在两大晶圆代工厂都有投片,在关键射频元件上则选择与台积电合作。他强调,与台积电的合作不仅在行动终端产品,未来更可望将领域拓展到运算类芯片。  

智通了解到,高通在年度技术峰会上宣布推出全新旗舰智能手机芯片Snapdragon865平台,以及中阶Snapdragon765/765G平台,3款芯片均同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)频段,预计在2020年量产出货。其中,865平台采取应用处理器及X55调制解调器的两颗芯片方案,主要考量到分离式产品才能完全发挥旗舰级芯片的效能,目前小米(01810)及OPPO已确认将会采用高通手机芯片推出5G手机。  

CristianoAmon预期5G市场已进入爆发性成长,明年市场上将会有2亿部智能手机的市场需求,同时高通预计2021年后全球5G商用化将可望快速提升,2022年市场将会有14亿部智能手机采用5G连网,到了2025年市场上更会有高达28亿部5G连网装置。




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